[實用新型]一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮?/span>有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721115420.X | 申請日： | 2017-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN207147661U | 公開（公告）日： | 2018-03-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陰衛(wèi)華;周好;王建江;孫振;石宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽晶格爾電子有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 燃?xì)鉄崴?/a> 熱電阻 | ||
1.一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢喊ㄍ鈿ぃ?），外殼（1）一端設(shè)有通孔（1.1），在外殼（1）內(nèi)側(cè)設(shè)有測溫電阻（9），測溫電阻（9）的端部（8）通過通孔（1.1）裸露在外殼（1）外側(cè)，在外殼（1）的內(nèi)壁與測溫電阻（9）之間填充石英砂（7），外殼（1）另一端的敞口處通過有機硅樹脂層封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢核鰷y溫電阻（9）包括芯片（3），在芯片（3）上分別通過銀漿焊接兩根引線（4），在芯片（3）外側(cè)設(shè)有封裝層（2），每根引線（4）的一端均設(shè)置在封裝層（2）內(nèi)、另一端均設(shè)置在封裝層（2）外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢核鲆€（4）外側(cè)套接絕緣套管（6）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢核鼋^緣套管（6）為熱縮套管。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢涸诿扛鲆€（5）外側(cè)均設(shè)有鍍鎂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢核龇庋b層（2）為有機硅樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于燃?xì)鉄崴鞯臒犭娮瑁涮卣髟谟冢核鐾鈿ぃ?）為不銹鋼圓形殼體，外殼（1）一端的端面上設(shè)有凹槽（1.2）。
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