[實用新型]一種攝像頭散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721114170.8
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN207070189U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳建新;張少龍
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K7/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛(wèi),禹小明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及攝像頭散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及攝像頭散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著汽車行業(yè)的發(fā)展，車載攝像頭的清晰度要求越來越高，電源方案的總功耗越來越大，而尺寸卻要求越來越小。攝像頭內(nèi)部電路產(chǎn)生的熱量主要散熱形式為：發(fā)熱元器件與外殼之間通過攝像頭內(nèi)部的空間空氣實現(xiàn)熱對流，及發(fā)熱元器件與外殼接觸熱傳導(dǎo)，所以攝像頭尺寸變小直接影響電路散熱，如果散熱不好，會導(dǎo)致攝像頭中電子元器件壽命縮短，從而影響攝像頭的使用壽命。因此，需要解決攝像頭散熱問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種攝像頭散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)攝像頭更好的散熱。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種攝像頭散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼和PCBA，所述PCBA安裝在外殼的內(nèi)部，所述PCBA包括PCB板和電子元器件，所述電子元器件連接在PCB板上；還包括散熱片，所述散熱片設(shè)置在PCB板上電子元器件的上方；外殼上還設(shè)置有凸臺，所述凸臺、散熱片以及電子元器件之間在安裝完成之后依次緊密接觸。

進一步地，所述的散熱片上設(shè)置有立柱，所述散熱片通過立柱連接在PCB板上。

進一步地，所述的立柱為彈片，所述彈片的高度比電子元器件的高度略高。

進一步地，所述的散熱片和立柱均為金屬片。

進一步地，所述的散熱片和電子元器件均通過回流焊焊接在PCB板上。

進一步地，所述的外殼包括前殼和后殼，所述前殼和后殼相連接形成外殼，所述凸臺設(shè)置在后殼上。

進一步地，所述的前殼和后殼之間螺接。

進一步地，所述的前殼和后殼之間卡接。

進一步地，所述的外殼為金屬材質(zhì)。

進一步地，所述的外殼為鋁合金。

本實用新型實現(xiàn)的有益效果主要有以下幾點：設(shè)置散熱片連接發(fā)熱元器件和外殼上的凸臺，實現(xiàn)熱量從發(fā)熱元器件傳導(dǎo)出攝像機外部，相對現(xiàn)有的發(fā)熱元器件置于空氣中將熱量熱對流給空氣再對流到外殼的散熱方式，散熱效果大大增強；散熱片的彈片設(shè)計，實現(xiàn)了安裝后殼時散熱片自動下壓與發(fā)熱元器件接觸，省去了常用的導(dǎo)熱膠，簡化了工藝；外殼采用鋁合金，散熱效果好。

附圖說明

圖1為一個實施例中散熱片在PCBA上連接的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一個實施例中安裝完成的的攝像頭散熱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中的A部放大圖。

附圖標記說明：1-外殼，11-后殼，111-凸臺，12-前殼，2-PCBA，21-電子元器件，22-PCB板，3-散熱片，31-立柱。

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產(chǎn)品的尺寸；對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說明可能省略是可以理解的；相同或相似的標號對應(yīng)相同或相似的部件；附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。

實施例一

請參閱圖1、2和圖3，一種攝像頭散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼1、PCBA 2和散熱片3，外殼1包括前殼12和后殼11，PCBA2包括發(fā)熱元器件21和PCB22，散熱片3上設(shè)置立柱31。

外殼1包括后殼11和前殼12，后殼11和前殼12均為金屬制成，本實施例中采用鋁合金；后殼11和前殼12之間通過螺絲連接或者通過相互匹配的卡扣卡接在一起；后殼11上設(shè)置向內(nèi)凸的凸臺111，凸臺111的大小、位置和高低為保證后殼11在安裝好時剛好將散熱片3壓下到與發(fā)熱元器件21上表面接觸。

發(fā)熱元器件21通過回流焊焊接在PCB板22上形成PCBA2。散熱片3為金屬材質(zhì)，散熱片3的外形及大小與發(fā)熱元器件21上表面的外形及大小一致；散熱片3上設(shè)置四個立柱31，立柱31為彈片，本實施例采用金屬材質(zhì)的彈片；立柱31的高度比發(fā)熱元器件21的高度略高，保證可以通過立柱31彎曲帶動散熱片3下壓到散熱元器件21的表面；PCB板22上焊接發(fā)熱元器件21的位置周圍設(shè)置有四個與立柱31大小一致的焊盤，散熱片3在回流焊接發(fā)熱元器件21時一起通立柱31焊接在PCB板22上，即散熱片3位于發(fā)熱元器件21的上方；焊接好發(fā)熱元器件21和散熱片3的PCBA2安裝在前殼12內(nèi)，然后安裝后殼11，后殼11的凸臺111剛好壓在散熱片3上，由于立柱31為彈片，所以立柱31在凸臺111的壓力下形變，散熱片3向下移動到與發(fā)熱元器件1接觸，凸臺111也與散熱片3接觸。