[實用新型]一種便攜可供電的MIDI音源電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721113332.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN207690487U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉玉照
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市美派電子科技有限公司
• 主分類號: G10H1/00
• 分類號: G10H1/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

本實用新型涉及MIDI音源領(lǐng)域，具體涉及一種便攜可供電的MIDI音源電路。一種便攜可供電的MIDI音源電路，包括供電模塊、主控模塊、音頻轉(zhuǎn)碼模塊和功放模塊；供電模塊，用于將外部電壓轉(zhuǎn)化成主控模塊或音頻轉(zhuǎn)碼模塊或功放模塊所需的電壓；主控模塊與外部MIDI設(shè)備電氣連接；所述主控模塊包括MCU，所述MCU用于接收外部MIDI設(shè)備發(fā)送的數(shù)據(jù)，MCU處理后發(fā)送數(shù)字信號至音頻轉(zhuǎn)碼模塊；音頻轉(zhuǎn)碼模塊，用于接收主控模塊發(fā)送的數(shù)字信號，將該數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號，并將該模擬信號發(fā)送至功放模塊。本實用新型可以同時向MIDI設(shè)備提供音源與電源，避免了需同時攜帶音源與電源的不便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及MIDI音源領(lǐng)域，具體涉及一種便攜可供電的MIDI音源電路。

背景技術(shù)

目前傳統(tǒng)的MIDI設(shè)備不能直接發(fā)聲，必須連接電腦或MIDI音源才能發(fā)出樂器聲，而且MIDI設(shè)備需要另外外接電源才能工作。但目前并沒有音源與電源的結(jié)合，故需要同時攜帶音源和電源，導(dǎo)致了攜帶的不方便。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種便攜可供電的MIDI音源電路，該音源電路集成了音源與電源，可以同時向MIDI設(shè)備提供音源與電源，避免了需同時攜帶音源與電源的不便。

本實用新型是通過以下技術(shù)實現(xiàn)的：

一種便攜可供電的MIDI音源電路，包括供電模塊、主控模塊、音頻轉(zhuǎn)碼模塊和功放模塊；供電模塊，用于將外部電壓轉(zhuǎn)化成主控模塊、音頻轉(zhuǎn)碼模塊以及功放模塊所需的電壓；主控模塊與外部MIDI設(shè)備電氣連接；所述主控模塊包括MCU，所述MCU用于接收外部MIDI設(shè)備發(fā)送的數(shù)據(jù)，MCU處理后發(fā)送數(shù)字信號至音頻轉(zhuǎn)碼模塊；音頻轉(zhuǎn)碼模塊，用于接收主控模塊發(fā)送的數(shù)字信號，將該數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號，并將該模擬信號發(fā)送至功放模塊；功放模塊與耳機或音箱電氣連接，所述功放模塊用于接收音頻轉(zhuǎn)碼模塊發(fā)送的模擬信號，并將模擬信號進(jìn)行放大后發(fā)送至耳機或音箱。

其中，所述供電模塊包括鋰電池、升壓電路和穩(wěn)壓電路，所述鋰電池依次通過升壓電路、穩(wěn)壓電路后分別與主控模塊、音頻轉(zhuǎn)碼模塊以及功放模塊連接。

其中，所述MCU采用STM32單片機；所述MCU通過串口或USB接口與外部MIDI設(shè)備連接。

其中，所述音頻轉(zhuǎn)碼模塊包括DSP芯片和解碼芯片，所述DSP芯片的型號為SAM5504B，所述解碼芯片的型號為WM8501CGED/R；所述MCU的管腳PA2與DSP芯片的管腳P0.14連接，所述DSP芯片的管腳FS0、FS1、MCO與解碼芯片的管腳LRCIN、DIN、BCKIN連接。

其中，所述DSP芯片集成有flash芯片，所述flash芯片存儲有音色庫信息。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種便攜可供電的MIDI音源電路，集成了供電模塊、主控模塊、音頻轉(zhuǎn)碼模塊和功放模塊。MIDI設(shè)備與本實用新型的MIDI音源電路連接后，各個模塊開始工作，并由供電模塊提供各個模塊工作的電壓；主控模塊接收從MIDI設(shè)備發(fā)送過來的指令信號，并由主控模塊中的MCU進(jìn)行處理；然后MCU發(fā)送信號至音頻轉(zhuǎn)碼模塊，音頻轉(zhuǎn)碼模塊將MCU發(fā)送的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化成音頻模擬信號，最后經(jīng)功放模塊放大后發(fā)生至耳機或音箱進(jìn)行播放。集成了音源與電源，避免了需同時攜帶音源與電源的不便。

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型的主控模塊電路圖。

圖2為本實用新型的DSP芯片與MCU通信電路圖。

圖3為本實用新型的DSP芯片與解碼芯片通信電路圖。