[實(shí)用新型]一種新型的交通信號(hào)控制狀態(tài)監(jiān)測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721112087.7 | 申請日： | 2017-09-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207165011U | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 肖曉檳 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市格林威交通科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G08G1/097 | 分類號(hào)： | G08G1/097 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市羅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 交通信號(hào) 控制 狀態(tài) 監(jiān)測 裝置 | ||
1.一種新型的交通信號(hào)控制狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于，該監(jiān)測裝置包括MCU主控制模塊（1）及與所述MCU主控制模塊（1）電性連接的電源模塊（2）、復(fù)位模塊（3）、溫度監(jiān)控模塊（4）、繼電器模塊（6），所述MCU主控制模塊內(nèi)部集成ADC控制器，其電性接入能夠檢測溫度的溫度監(jiān)控模塊，達(dá)到至少12位精度的溫度采集，所述溫度監(jiān)控模塊連接有放大電路，該放大電路采用電源基準(zhǔn)芯片，該電源基準(zhǔn)芯片至少采集0.1ppm精度的溫度采樣，所述MCU主控制模塊控制繼電器模塊輸出，主機(jī)工作狀態(tài)出現(xiàn)異常，所述MCU主控制模塊控制所述復(fù)位模塊復(fù)位，進(jìn)而使主機(jī)復(fù)位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的交通信號(hào)控制狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于：所述MCU主控制模塊通過3.3V輸出端接入電源模塊；
所述電源模塊的控制端連接有開關(guān)件J17，所述開關(guān)件J17的正極端連接二極管D1，其負(fù)極端連接電容C27、電感器L4，所述電容C27的另一端連接于所述二極管D1的負(fù)極端，所述二極管D1的負(fù)極端還連接有電感器L1，所述電感器L1的另一端連接電容C21、電容C22、電阻R100，所述電容C21、電容C22的另一端連接所述電感器L4的另一端并接地，所述電阻R100的另一端連接有3A電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓芯片U11的Vin端，所述穩(wěn)壓芯片U11的GND端和ON/OFF端接地，其Vout端連接有二極管D2的負(fù)極、電感器L2，所述電感器L2的另一端連接電容C24，所述二極管D2、電容C24的另一端連接穩(wěn)壓芯片U11的GND端和ON/OFF端，所述穩(wěn)壓芯片U11的Feedback端連接于所述電感器L2的輸出端；
所述電感器L2的輸出端還分別連接有電容C20、電阻R28、電感器L3，所述電阻R28的另一端連接有發(fā)光二極管D3，所述電感器L3的另一端分別連接有穩(wěn)壓器U12的Vin端、電容C23，所述穩(wěn)壓器U12的Vout端分別連接電容C25、電容C26；
所述電容C20、發(fā)光二極管D3、電容C23、穩(wěn)壓器U12的GND端、電容C25、電容C26的另一端連接并接地；
所述穩(wěn)壓器U12的Vout端還連接于所述MCU主控制模塊（1）的VDD_1端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的交通信號(hào)控制狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于：所述復(fù)位模塊（3）包括一復(fù)位按鍵S1，該復(fù)位按鍵S1的兩端之間連接一有極性電容C12，所述有極性電容C12的負(fù)極端接地，其另一端連接電阻R7、MCU主控制模塊（1）的NRST端，電阻R7的另一端接3.3V電源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的交通信號(hào)控制狀態(tài)監(jiān)測裝置，其特征在于：所述溫度監(jiān)控模塊（4）一端接入24A電流，接入端依次串聯(lián)有固定電壓穩(wěn)壓器U15、正電壓穩(wěn)壓器U16、封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U17、封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U18；
所述固定電壓穩(wěn)壓器U15、正電壓穩(wěn)壓器U16、封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U17的Vin端和GND端之間均連接有兩個(gè)電容，各電容的負(fù)極端相連且接地；
所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U17的GND端和Vout端之間連接有兩個(gè)并聯(lián)的電容，所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U17的Vin端和所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U18的Vin端連接，所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U18的Vin端與其GND端之間連接有電容，所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U18的GND端和其Vout端之間連接有兩個(gè)電容，所述封裝CMOS電壓基準(zhǔn)芯片U18的Vout端連接于所述MCU主控制模塊的VREF+端。
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