[實用新型]一種用于微型芯片的裝配結構有效
| 申請號： | 201721111702.2 | 申請日： | 2017-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN207183246U | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 張京舟 | 申請（專利權）人： | 張京舟 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212003 江蘇省鎮江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 微型 芯片 裝配 結構 | ||
1.一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，包括基座（1）、環形套（2）、蓋板（4），所述基座（1）配套設置于所述環形套（2）的底部，所述蓋板（4）配套設置于所述環形套（2）的頂部，所述環形套（2）的內部嵌套設置有微型芯片（3），所述基座（1）與所述蓋板（4）上均設置有若干線纜槽（6），所述線纜槽（6）中設置有線纜，所述線纜與所述微型芯片（3）相連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述環形套（2）的外周嵌套設置有對稱分布的抱箍架（5），所述抱箍架（5）可拆卸的套設在所述環形套（2）的外周上。
3.根據權利要求2所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述環形套（2）的外周中心設置有內嵌的環形筋（13），所述抱箍架（5）的內部設置有與所述環形筋（13）相卡合的抱箍卡槽（12）。
4.根據權利要求1所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述基座（1）的中心設置有裝配安裝用的基座裝配槽（9），所述蓋板（4）的中心開設有裝配安裝用的蓋板裝配槽（10）。
5.根據權利要求4所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述基座裝配槽（9）的延伸方向與所述蓋板裝配槽（10）的延伸方向相互垂直。
6.根據權利要求2所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述基座（1）的邊緣還設置有翻折的翻蓋（7），所述翻蓋（7）嵌套設置于所述抱箍架（5）的外周上。
7.根據權利要求6所述的一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，所述基座（1）與所述蓋板（4）上設置有對稱分布的裝配卡接槽（8），所述抱箍架（5）上設置有與所述裝配卡接槽（8）相配合的裝配卡接塊（11），所述裝配卡接塊（11）通過所述裝配卡接槽（8）與所述翻蓋（7）卡接。
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