[實用新型]一種像素排列結構有效
| 申請號: | 201721111019.9 | 申請日: | 2017-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN207398149U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 胡小敘 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 馬永芬 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 像素 排列 結構 | ||
本實用新型公開一種像素排列結構,包括若干橫向和縱向上重復排布的像素單元,每個像素單元包括橫向和縱向分布的像素子單元,至少一個像素子單元包括至少兩個單獨的同色子像素,至少一個單獨的同色子像素與周圍像素子單元中的其他子像素構成像素點。本實用新型中的像素排列結構的空間分布均勻,顯示效果好,降低了Mask開口制作難度,增加了工藝利潤,有利于實現高PPI。
技術領域
本實用新型涉及顯示技術領域,具體涉及一種像素排列結構。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)是主動發光器件,目前較為成熟是OLED蒸鍍技術,其采用傳統的RGB Stripe(RGB條狀)排列方式進行蒸鍍,其中畫面效果最好的是side-by-side(并置)的方式,side-by-side方式是在一個像素(Pixel)范圍內有紅、綠、藍(R、G、B)三個子像素(sub-pixel),每個子像素均呈四邊形,且各自具有獨立的有機發光元器件,它是利用蒸鍍成膜技術透過高精細金屬掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)在array(陣列)基板上相應的像素位置形成有機發光元器件。制作高PPI(Pixel PerInch,點每英寸)OLED屏體的技術重點在于精細及機械穩定性好的高精細金屬掩膜板,而高精細金屬掩膜板的關鍵在于像素及子像素的排布結構。
目前現有技術中利用縫(slit)、槽(slot)、Pentile和IGNIS等排布方式,但由于掩模板(Mask)開口面積有規格下限,以及為了避免制作過程受公差(tolerance)的影響,相鄰像素的開口之間需要預留間隙(gap)而導致像素密度較低,像素分布不均勻,無法使得PPI得到大幅提升,以及像素排列不是真實意義上的真彩顯示等原因。例如:如圖1所示,每個像素單元Pixel包括呈直線排列的R(紅)子像素101、G(綠)子像素103以及B(藍)子像素105,R、G、B子像素均為長方形,所有子像素大小相等,且R、G、B子像素的個數比為1:1:1,業界通常將該種像素結構稱為Real RGB。這種像素結構通常需要利用蒸鍍成膜技術實現,透過高精細金屬掩膜版(Fine Metal Mask,FMM)的蒸鍍開口,在array(陣列)基板上相應的像素位置上蒸鍍上相應顏色的膜,以形成相應顏色的子像素,所述高精細金屬掩膜版通常簡稱為蒸鍍掩膜版。
上述的像素結構中,由于像素單元Pixel構成的像素面積較大,而OLED顯示面板的總面積固定的情況下,若是像素面積較大則像素個數變少,必然使像素密度(Pixel PerInch,簡稱PPI)的提高受到限制。再者,FMM一般有最小開口的限制,蒸鍍工藝中不同顏色的子像素有開口間距的限制,制備OLED像素結構會不可避免地受到FMM開口以及蒸鍍工藝精度的限制,而上述的OLED像素結構中,在其一個像素范圍內要安排RGB三個子像素,在像素密度高于300PPI時,目前的FMM工藝實現起來非常困難,故該目前的方式不能很好的解決像素密度提升和降低Mask制作難度的問題。
實用新型內容
因此,本實用新型實施例要解決的技術問題在于該目前的現有技術中不能很好的解決像素密度提升和降低Mask制作難度的問題。
為此,本實用新型實施例提供了如下技術方案:
本實用新型實施例提供一種像素排列結構,包括若干橫向和縱向上重復排布的像素單元,每個像素單元包括橫向和縱向分布的像素子單元,至少一個像素子單元包括至少兩個單獨的同色子像素,至少一個所述單獨的同色子像素與周圍像素子單元中的其他子像素構成像素點。
可選地,所述的像素排列結構,所述像素子單元包括若干單獨的同色子像素,所述同色子像素的尺寸相同。
可選地,所述的像素排列結構,所述像素子單元包括四個同色子像素,所述四個同色子像素為兩行兩列的矩陣分布,每個同色子像素與周圍像素子單元中的其他子像素構成像素點。
可選地,所述的像素排列結構,所述像素子單元包括兩個同色子像素。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山國顯光電有限公司,未經昆山國顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721111019.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種摩托車發動機端蓋加工用固定裝置
- 下一篇:一種多色彩的鋁合金照明工具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





