[實用新型]晶體保護座有效
| 申請號： | 201721109833.7 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN207283947U | 公開（公告）日： | 2018-04-27 |
| 發明（設計）人： | 常懷宇 | 申請（專利權）人： | 深圳市虹宇電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 保護 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體保護座，包含：
一本體，其呈長方型，中間鏤空形成一晶體放置區，該晶體放置區四周形成一晶體保護區，該晶體保護區之二個短邊均具有復數凹槽；
復數裝配卡腳，為一半圓柱體，其由晶體保護區之長邊內側延伸，且裝配卡腳上設有復數肋條；
其中，該本體可藉由復數裝配卡腳裝設于一習用技術之機板上。
2.根據權利要求1所述的晶體保護座，其特征在于其材質為塑料。
3.根據權利要求1所述的晶體保護座，其特征在于該晶體保護區之二個短邊上所具有凹槽數量為一邊二個。
4.根據權利要求1所述的晶體保護座，其特征在于該復數裝配卡腳之數量為二個。
5.根據權利要求1所述的晶體保護座，其特征在于該復數裝配卡腳與復數凹槽同側。
6.根據權利要求1所述的晶體保護座，其特征在于該復數裝配卡腳上之復數肋條數量為三個。
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