[實用新型]一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721108004.7 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN207115908U | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 袁洪峰;周德全 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建省鼎泰光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 泉州市博一專利事務(wù)所35213 | 代理人： | 方傳榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改良 led 支撐架 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架及復(fù)數(shù)個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，其特征在于：所述封裝殼包括主殼體及設(shè)于所述主殼體上的LED晶體的置物槽，所述主殼體包括設(shè)于所述殼體內(nèi)的電極層、對稱布置于所述置物槽兩側(cè)的支撐保護(hù)塊及設(shè)于所述置物槽與所述支撐保護(hù)塊之間的切腳所述電極層還包括設(shè)于第一電極層兩端的第一連接面，所述支撐保護(hù)塊底部設(shè)有與所述第一連接面相匹配的第二連接面，從而所述支撐保護(hù)塊與所述第一電極層通過第一連接面與所述第二連接面相嵌設(shè)的方式相連接，所述切腳寬0.08mm，所述支撐保護(hù)塊高度高于所述置物槽高度。
2.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：于所述燈殼架上橫向十四個所述封裝殼，縱向設(shè)有二十個所述封裝殼。
3.如權(quán)利要求2所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼以中心為基準(zhǔn)兩相鄰所述封裝殼相距3.9mm。
4.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼長150mm，寬60mm，厚0.25mm，所述封裝殼兩端間隔設(shè)有工藝加工定位孔，每個所述工藝加工定位孔間隔7.5mm，所述工藝加工定位孔直徑為1.5mm。
5.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼兩端還設(shè)有外形為凹形的第一拆卸孔及外形為V形的第二拆卸孔，所述第一拆卸孔與所述第二拆卸孔間隔分布。
6.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述切腳于所述置物槽左右兩側(cè)對稱分布設(shè)有兩組每組兩個。
7.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述置物槽頂部上側(cè)為黑色涂層，所述置物槽頂部下側(cè)為黑色涂層，所述置物槽頂部左側(cè)為灰色涂層，所述置物槽頂部右側(cè)為灰色涂層。
8.如權(quán)利要求1所述一種改良LED支撐架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐保護(hù)塊表面涂有灰色涂層。
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