[實用新型]一種表面貼裝PTC過電流保護元件

有效

• 申請號: 201721107630.4
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN207199390U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 劉玉堂;夏坤;方勇;李丹
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司31208
• 代理人: 董梅

技術領域

本實用新型一種表面貼裝PTC過電流保護元件，具體涉及一種通過近焊接導電通孔端導電電極的緩沖槽設計，有效釋放元件焊接至PCB后所產生的應力，提高產品環境可靠性的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件。

背景技術

本申請人在申請號：201510987901.9中公開了一種高分子PTC過電流保護元件，為表面貼裝型結構，至少具有一個電阻正溫度系數效應的復合材料片材，該復合材料片材具有第一、第二導電電極；第一、第二導電孔；第一、第二端電極；且位于元件側面有包封層，使導電孔位于元件內部，并使導電復合材料基層與外界環境隔離。具有以下特點：1.元件側面包裹有包封層,使元件高分子材料基層與環境隔離，從而提高了產品的環境可靠性；2.起電氣連接作用的導電孔位于元件內部，既保證了元件具有良好的焊接性能，又使元件不受側面包封工藝的影響。3.具有單焊接面和雙焊接面兩種類型。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：一種表面貼裝PTC過電流保護元件，通過近焊接導電通孔端導電電極的緩沖槽設計，有效釋放元件焊接至PCB后所產生的應力。

本實用新型技術問題通過下述方案實現：一種表面貼裝PTC過電流保護元件，至少具有一個電阻正溫度系數效應的高分子導電復合材料基層，該高分子復合材料基層片材具有第一、第二導電電極；第一、第二導電孔；第一、第二端電極，以及第一、第二絕緣槽，其特點是：在第一導電電極和第二導電電極的近焊接導電通孔處均設計有一定形狀的緩沖槽。

本實用新型設計的緩沖槽結構既保證了正常通流，又可以有效釋放元件焊接至PCB板之后所產生的應力，從而提高了產品的環境可靠性。

進一步的，所述的表面貼裝PTC過電流保護元件，包括：

1）所述的高分子復合材料基層的體積電阻率小于0.001Ω.m，且具有相對的第一，第二表面；

2）所述的第一導電電極位于導電復合材料基層的第一表面；第二導電電極，位于導電復合材料基層的第二表面；

3）第一導電孔，與高分子復合材料基層中的其中一個導電電極電氣連接，與對應的另一個導電電極通過絕緣蝕刻槽不電氣連接；第二導電孔，與高分子復合材料基層中的已經與第一導電孔電氣連接的導電電極通過絕緣蝕刻槽不電氣連接，與每個高分子復合材料基層中與第一導電孔不電氣連接的導電電極電氣連接；

4）絕緣層，貼覆于上述非同一高分子復合材料基上的第一導電電極和第二導電電極之間，以及元件最外層的導電電極和端電極之間，并用于電氣隔離；

5）第一端電極，位于整個元件的最外層的兩面上，連接第一導電孔，作為焊盤使用，焊接至電路中后使元件與外電路一極電氣相連；第二端電極，與第一端電極同樣位于整個元件的最外層的兩面上，并與第一端電極電氣隔斷，并連接第二導電孔，作為焊盤使用，焊接至電路中后使元件與外電路另一極電氣相連。

本實用新型具體結構如下：

由高分子導電復合材料基層和緊密貼覆于該高分子導電復合材料基層兩面的第一導電電極和第二導電電極形成復合片材，對復合片材通過內層圖形轉移蝕刻技術使復合片材的第一、第二導電電極蝕刻出第一、第二絕緣槽，在每個絕緣槽的相對端近導電孔位置蝕刻出緩沖槽，得到第一、第二緩沖槽；然后，將兩絕緣層疊放于完成蝕刻的復合片材兩表面，并分別覆蓋第一、第二端電極，進行高溫壓合，之后將壓合后的基板經過后續的端電極鍍錫、蝕刻外層圖形、印刷阻焊油墨、固化阻焊油墨、鉆孔、沉銅、鍍銅工藝等步驟，形成二個半圓孔形的第一、第二導電孔；制得具有環境可靠性的高分子PTC過流保護元件。

所述的導電高分子復合材料基層由高分子聚合物、導電填料組成。

制備方法可以描述如下：將高分子導電復合材料基層組分高分子聚合物、導電填料在高速混合機內混合，然后將混合物在100～200℃溫度下混煉，然后用模壓或擠出的方法制成面積為100～5000cm²，厚0.1～3.0mm的復合材料基層；再用熱壓的方法在熱壓機上把金屬箔片復合于上述材料基層的第一第二兩個表面，制成復合片材，然后再將此復合片材用γ射線（Co⁶⁰）或電子束輻照交聯，劑量為5～100Mrad。再采用印制線路板工藝制成表面貼裝型高分子PTC過電流保護元件。在線路板工藝制造過程中，對復合片材導電電極的蝕刻，除了常規的起絕緣作用的絕緣蝕刻槽之外，還要有起緩沖作用的緩沖槽。