[實用新型]一種硅片放置盒有效
| 申請號: | 201721106859.6 | 申請日: | 2017-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN207367938U | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發明(設計)人: | 崔永強;王文丹;鄧銘 | 申請(專利權)人: | 山西潞安太陽能科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 放置 | ||
1.一種硅片放置盒,其特征在于:包括內盒和外盒,內盒放置在外盒中,內盒的底部和外盒的底部通過可拆卸連接或者固定連接安裝在一起,內盒中放置硅片,內盒由內盒底板、內盒后板、內盒側板三塊板組成,內盒后板和內盒側板上有多個前后聯通的小孔,外盒由外盒底板、外盒前后左右四塊側板組成,外盒前后左右四塊側板都為雙層,外盒前后左右四塊側板上部有上噴氣口下部有下噴氣口。
2.根據權利要求1所述的一種硅片放置盒,其特征在于:外盒的底部內部有與內盒底板大小相同的凹槽,凹槽的深度等于內盒底板厚度,內盒底板放置在凹槽中。
3.根據權利要求1所述的一種硅片放置盒,其特征在于:外盒前后左右四塊側板都為雙層,雙層中間中空并且連接到上噴氣口和下噴氣口,外盒前后左右四塊側板外側有氣泵接口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





