[實用新型]去溢料高壓射水循環系統有效
| 申請號： | 201721103031.5 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN207253913U | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 陳四平 | 申請（專利權）人： | 惠州市勝鎂半導體電子有限公司 |
| 主分類號： | B01D36/04 | 分類號： | B01D36/04;C02F9/02 |
| 代理公司： | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韓淑英 |
| 地址： | 516100 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去溢料 高壓 水循環 系統 | ||
【權利要求書】：
1.去溢料高壓射水循環系統,包括用于對半導體封裝產品進行射水去除焊錫溢料的高壓射水座,與高壓射水座連通的高壓水泵;其特征在于:還包括依次連通的集水池、沉淀池、供水泵，過濾器；所述集水池設于高壓射水座下方，所述過濾器連通于供水泵和高壓水泵之間。
2.依據權利要求1所述去溢料高壓射水循環系統，其特征在于：所述沉淀池內設有一隔板，沉淀池被隔板分隔為第一水處理池和第二水處理池；所述第一水處理第一水處理池與集水池連通，所述隔板的高度小于沉淀池的深度；所述供水泵與第二水處理池連通。
3.依據權利要求2所述去溢料高壓射水循環系統，其特征在于：所述第一水處理池上部設有三層濾網，所述集水池的出水口設于三層濾網上方。
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