[實用新型]一種波峰焊壓板治具

有效

• 申請號: 201721101734.4
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN207343936U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 李沁
• 申請（專利權）人: 蘇州耀新電子有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/08
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型公開了一種波峰焊壓板治具，包括底板，所述底板上可拆卸地設置有壓板，所述底板上設置有若干供電路板放置下沉的凹槽，所述凹槽的邊緣設有旋轉壓塊，防止電路板上有偏位及浮高的現象，所述底板上相對的兩側邊的中間均設置有承載所述壓板的支撐塊，所述壓板與所述支撐塊卡接，所述壓板上設有與所述支撐塊相對應的卡槽，所述壓板朝向所述底板的一側設有若干伸縮壓塊，所述若干伸縮壓塊按壓電路板上的元器件，使所述元器件下表面與所述電路板上表面緊密配合，能夠對電路板上的元器件進行限位固定，防止浮高現象，解決現有技術中波峰焊壓板存在的元器件浮高以及壓板運轉需要人工定位的問題。

技術領域

本實用新型涉及焊接設備自動化控制技術領域，尤其涉及一種波峰焊壓板治具。

背景技術

波峰焊焊接技術應用廣泛，尤其是在PCB板的貼片組裝中。波峰焊焊接是指先將焊料池中熔化，使液態焊料能夠噴流成設計要求的焊料波峰，然后將預先裝有元器件的PCB板通過焊料波峰，實現元器件與PCB板的焊接。

現有的波峰焊過爐治具為普通過爐治具，波峰焊焊接的過程為：高溫液態錫與噴涂了助焊劑的元器件腳接觸并附著在元器件腳和PCBA焊盤上，冷卻后形成固態的焊點的過程。但是，由于錫的比重較大，多數元器件會出現浮高現象。隨著電子產品的日趨精密化，對元器件焊接時的浮高要求越來越高，部分元器件甚至要求不可以有任何浮高，現有的壓板浮高模式，受壓板加工平面度的公差及元器件制作時本體尺寸公差等影響已經無法滿足此類高精度元器件的浮高要求；當壓板重力無法克服元器件受到的浮力時還需要增加額外的壓力提供裝置為壓板提供壓力，會有多余的動作發生，這樣影響產品的品質，增加維修成本，人力成本，出貨交期延誤的問題。

實用新型內容

為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種波峰焊壓板治具，解決現有技術中波峰焊壓板存在的元器件浮高以及壓板運轉需要人工定位的問題。

為了達到以上目的，本實用新型采用的技術方案是：一種波峰焊壓板治具，包括底板，所述底板上可拆卸地設置有壓板，所述底板上設置有若干供電路板放置下沉的凹槽，所述凹槽的邊緣設有旋轉壓塊，防止電路板上有偏位及浮高的現象，所述底板上相對的兩側邊的中間均設置有承載所述壓板的支撐塊，所述壓板與所述支撐塊卡接，所述壓板上設有與所述支撐塊相對應的卡槽，所述壓板朝向所述底板的一側設有若干伸縮壓塊，所述若干伸縮壓塊按壓電路板上的元器件，使所述元器件下表面與所述電路板上表面緊密配合，能夠對電路板上的元器件進行限位固定，防止浮高現象。

進一步地，所述底板的邊緣設置有邊條，所述邊條與所述底板垂直，所述邊條與所述底板圍成一個凹腔，所述邊條用于防止高溫的液態錫進入工裝上表面與電路板接觸。

進一步地，所述壓板的四個側邊均設置有臺階，所述臺階形成打開扣合狀態時的壓板和底板的把手，方便操作人員操作，提高工作效率。

進一步地，所述支撐塊上設置有鎖定裝置，所述鎖定裝置能夠穿過所述卡槽與所述壓板連接，當波峰焊壓板治具處于工作狀態的時候，所述壓板與所述邊條通過所述的鎖定裝置相互鎖定。

進一步地，所述底板遠離所述支撐塊的兩側邊設有耐高溫磁鐵，所述壓板上對應設置有耐高溫磁鐵，所述壓板和底板扣合時，所述耐高溫磁鐵相互吸引，進一步使所述壓板壓緊在所述底板上。

進一步地，所述凹槽為四個。

進一步地，所述底板采用合成石材料制成。

本實用新型提供的一種波峰焊壓板治具，可杜絕元件在電路板上發生浮高以及元器件傾斜等問題，使其加工過爐出來的電路板質量完全可以達標，不需要再次進行人工對元器件進行修理，保證質量的同時也節約人力物力。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的底板的結構示意圖；