[實用新型]一種托載晶圓用的頂針連接底座有效
| 申請號： | 201721101713.2 | 申請日： | 2017-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN207233721U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 黃惠良;朱偉冬 | 申請（專利權）人： | 上海鴻輝光通科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海灣谷知識產權代理事務所(普通合伙)31289 | 代理人： | 李曉星 |
| 地址： | 201822 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 托載晶圓用 頂針 連接 底座 | ||
【權利要求書】：
1.一種托載晶圓用的頂針連接底座，包括頂針針體、頂針針體連接底座的座體，其特征在于，
所述頂針針體的頂部一體設有圓形金屬薄片，所述針體的縱截面呈T型結構；所述針體的下部為外螺紋段；
所述連接底座的座體頂、底兩面均呈十字形，其頂、底兩面的四角末端對稱均布有上下貫通的頂針連接孔，每個所述頂針連接孔內垂直連接一頂針。
2.根據權利要求1所述托載晶圓用的頂針連接底座，其特征在于，所述頂針連接孔內設有與所述頂針的外螺紋相適配的內螺紋。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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