[實用新型]一種用于TR組件安裝的定位件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721100584.5
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN207139170U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖潔;王正海
• 申請（專利權(quán)）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所51221
• 代理人: 韓洋,王蕓

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及微波技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于TR組件安裝的定位件。

背景技術(shù)

在國內(nèi)，微波領(lǐng)域正處于高速發(fā)展階段，其領(lǐng)域技術(shù)核心仍是TR組件，TR組件包括芯片、射頻微帶和排容，在對TR組件進(jìn)行共晶焊接時，首先需要對TR組件進(jìn)行卡裝定位，使TR組件能更好的與焊片接觸共晶在熱承載板上，常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件進(jìn)行定位焊接，鑷子施加在芯片上的力易造成芯片崩邊、崩角，并且在共晶焊接過程中手持鑷子夾持TR組件難免會發(fā)生晃動，影響TR組件的共晶焊接效果。

綜上所述，目前亟需一種技術(shù)方案解決常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件進(jìn)行定位焊接時，鑷子施加在芯片上的力易造成芯片崩邊、崩角并且在共晶焊接過程中手持鑷子夾持TR組件時易會發(fā)生晃動或移位，影響TR組件的共晶焊接效果的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于解決常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件進(jìn)行定位焊接時，鑷子施加在芯片上的力易造成芯片崩邊、崩角并且在共晶焊接過程中手持鑷子夾持TR組件時易會發(fā)生晃動或移位，影響TR組件的共晶焊接效果的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種用于TR組件安裝的定位件，包括鋼片，所述鋼片上開有與TR組件適配的通孔一，所述鋼片的頂面設(shè)有壓塊，所述壓塊用于防止鋼片松動，所述鋼片與壓塊采用可分離的方式連接。

鋼片上開有與TR組件適配的通孔一，TR組件卡裝于通孔一內(nèi)并與焊接材料貼合進(jìn)行共晶焊接，解決了常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件共晶焊接時，易造成TR組件崩邊、崩角的問題，鋼片的頂面設(shè)有壓塊，在壓塊的壓力作用下，鋼片在共晶焊接過程中不產(chǎn)生上下晃動，從而使卡裝于鋼片的通孔一內(nèi)的TR組件保持穩(wěn)固不發(fā)生晃動或移位，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，解決常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件進(jìn)行定位焊接時，鑷子施加在芯片上的力易造成芯片崩邊、崩角并且在共晶焊接過程中手持鑷子夾持TR組件時易會發(fā)生位移，影響TR組件的共晶焊接效果的問題。

優(yōu)選的，所述壓塊與鋼片的外圍形狀相吻合，壓塊與鋼片的外圍形狀相吻合使壓塊的下表面與鋼片的上表面完全貼合，鋼片各部位受力均勻，從而避免鋼片在共晶焊接過程發(fā)生變形。

優(yōu)選的，所述的壓塊上開有通孔二，壓塊上開有通孔二，通過通孔二可對TR組件進(jìn)行加壓操作，使TR組件與焊接材料緊密貼合，減少共晶焊接產(chǎn)生焊接空洞。

優(yōu)先的，所述壓塊為不銹鋼或黃銅材質(zhì)結(jié)構(gòu)件，鋼片上端的壓塊體積小，采用密度大的不銹鋼或黃銅材質(zhì)，增加壓塊的重量，進(jìn)而增大鋼片上端的壓力，使鋼片上表面與壓塊下表面緊密貼合。

優(yōu)選的，所述鋼片為不銹鋼材質(zhì)結(jié)構(gòu)件，不銹鋼不粘錫，在共晶焊接過程中TR組件與鋼片不易被熔融狀態(tài)的錫粘合。

優(yōu)選的，所述鋼片的厚度m為0.06mm～0.08mm，加工精度n為-0.01～+0.01mm，鋼片的加工精度n為-0.01～+0.01mm，使鋼片表面平整，從而更好的與壓塊貼合。

優(yōu)選的，所述鋼片上還開有若干定位孔，鋼片通過定位孔固定在焊接工裝上，避免鋼片在共晶焊接過程中發(fā)生移位。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

本實用新型鋼片上開有與TR組件適配的通孔，TR組件卡裝于通孔一內(nèi)并與焊接材料貼合進(jìn)行共晶焊接，解決了常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件共晶焊接時，易造成TR組件崩邊、崩角的問題，鋼片的頂面設(shè)有壓塊，在壓塊的壓力作用下，鋼片在共晶焊接過程中不產(chǎn)生上下晃動，從而使卡裝于鋼片的通孔一內(nèi)的TR組件保持穩(wěn)固不發(fā)生位移，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，解決常規(guī)的采用鑷子夾持TR組件進(jìn)行定位焊接時，鑷子施加在芯片上的力易造成芯片崩邊、崩角并且在共晶焊接過程中手持鑷子夾持TR組件時易會發(fā)生位移，影響TR組件的共晶焊接效果的問題。

本申請其他實施方式的有益效果是：

1. 壓塊與鋼片的外圍形狀相吻合使壓塊的下表面與鋼片的上表面完全貼合，鋼片各部位受力均勻，從而避免鋼片在共晶焊接過程發(fā)生變形。

2. 壓塊上開有通孔二，通過通孔二可對TR組件進(jìn)行加壓操作，使TR組件與焊接材料緊密貼合，減少共晶焊接產(chǎn)生的焊接空洞。

3. 設(shè)于鋼片上端的壓塊體積小，采用密度大的不銹鋼或黃銅材質(zhì)，增加壓塊的重量，進(jìn)而增大鋼片上端的壓力，使鋼片上表面與壓塊下表面緊密貼合。

4. 不銹鋼不粘錫，在共晶焊接過程中TR組件與鋼片不易被熔融狀態(tài)的錫粘合。

5. 鋼片的加工精度n為-0.01～+0.01mm，鋼片的加工精度n為-0.01～+0.01mm，使鋼片表面平整，從而更好的與壓塊貼合。