[實(shí)用新型]一種電路板組件、空調(diào)器的電控盒以及空調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721097851.8
• 申請(qǐng)日: 2017-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207099540U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑殿生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;F24F11/88
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國(guó)

1.一種電路板組件，用于空調(diào)器的電控盒，其特征在于，所述電路板組件包括：

電路板；

功率元器件，設(shè)于所述電路板上；

金屬冷卻板，設(shè)于所述功率元器件上，所述金屬冷卻板開(kāi)設(shè)有供冷媒冷卻管路安裝的容納槽；以及，

導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)置在所述金屬冷卻板和所述功率元器件之間，用以將所述金屬冷卻板和所述功率元器件絕緣，且將所述金屬冷卻板和所述功率元器件熱導(dǎo)接，所述導(dǎo)熱絕緣層包括至少兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層、以及位于所述兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層之間的導(dǎo)熱硬質(zhì)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層的材質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱硬質(zhì)層的材質(zhì)為金屬。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬冷卻板的材質(zhì)為鋁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬冷卻板背對(duì)所述電路板的一表面開(kāi)設(shè)有多條所述容納槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬冷卻板背對(duì)電路板的一表面設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)設(shè)有絕緣塊；

所述電路板組件還包括第一螺接件，所述第一螺接件穿過(guò)所述絕緣塊與所述導(dǎo)熱絕緣層和所述功率元器件連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬冷卻板背對(duì)和面對(duì)所述電路板的兩個(gè)表面分別設(shè)有所述安裝槽，所述兩個(gè)表面的安裝槽呈相對(duì)設(shè)置且其內(nèi)均設(shè)有所述絕緣塊，以構(gòu)成一對(duì)所述絕緣塊

所述第一螺接件穿過(guò)所述一對(duì)絕緣塊，與所述導(dǎo)熱絕緣層和所述功率元器件連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣塊的材質(zhì)為陶瓷。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣塊通過(guò)第二螺接件螺接固定至所述安裝槽的底壁。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板上設(shè)有絕緣安裝框，所述功率元器件設(shè)于所述絕緣安裝框內(nèi)，所述絕緣安裝框內(nèi)還安裝有多個(gè)控制芯片；

所述金屬冷卻板設(shè)于所述絕緣安裝框上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述功率元器件包括IGBT器件和二極管中的至少一種。

12.一種空調(diào)器的電控盒，其特征在于，包括盒體和設(shè)于所述盒體內(nèi)的電路板組件，所述電路板組件為如權(quán)利要求1至11任意一項(xiàng)所述的電路板組件。

13.一種空調(diào)器，其特征在于，包括：

如權(quán)利要求12所述的空調(diào)器的電控盒；以及，

冷媒冷卻管路，連接在所述空調(diào)器的冷媒管路系統(tǒng)中，所述冷媒冷卻管路容設(shè)在所述容納槽。