[實用新型]恒溫箱有效
| 申請號: | 201721095216.6 | 申請日: | 2017-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN207183215U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 高春瑞;鄭文財 | 申請(專利權)人: | 廈門多彩光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司35218 | 代理人: | 何家富 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 恒溫箱 | ||
技術領域
本實用新型屬于LED生產檢測設備技術領域,具體涉及一種區域風流速均勻、空間溫差梯度小的恒溫箱。
背景技術
在LED行業中,高溫老化是一項重要LED性能檢驗方法,它能加速燈珠老化,而且還能模擬燈珠在不同溫度(一般為高溫)環境下燈珠的耐高溫性能等重要指標。由于LED燈珠對溫度較為敏感,當其所處的環境溫度分布不均時,其光衰時間、光衰幅度都會造成影響,使得實驗人員對實驗數據的誤判、工作量增加,浪費人力及物力。
結合圖1所示,現有技術的恒溫箱,包括一封閉的箱體1以及一加熱風機2,該加熱風機2具有一導通至該箱體1內的出風口22;該加熱風機2具有一熱源 21,熱源21處有多組電熱絲(圖中不可見)通電加熱,熱風由鼓風機從熱源21 處抽送至出風口22并散到箱體1內。箱體1內放置所需實驗的LED整燈進行高溫試驗。
為實現溫度控制,出風口有一檢測溫度的溫度傳感點。手動設置箱內溫度,出風口的溫度傳感器實時檢測溫度,當溫度接近預設定值時,控制電熱絲的控制器降低供電的PWM(脈沖寬度調制)比值,以確保箱內溫度的穩定。
然而,出風口處一般有喇叭口狀風向整流片,該種風向整流片不能有效的實現風速均勻,以及箱內的溫度均勻。出風口處的風速大,放置在其周圍的LED 整燈實驗數據較好,因為流動的熱風將LED燈自身發出的熱帶走。而出風口兩側熱風未吹到的地方,即風速低的位置,LED整燈實驗數據較差。簡單的風向整流片不但不能使熱風速均勻,而且在恒溫箱內的一側,即熱源的正對面由于風速減弱,溫度梯度相差甚大,導致不同位置,如放置在箱內水平、豎直方向的相同燈的實驗數據差異甚大。相同實驗燈組在水平方向數據誤差在20%~25%,豎直方向的燈組數據誤差在10%~15%,造成數據非常不準確。
發明內容
本實用新型旨在提供一種恒溫箱,以解決現有恒溫箱內氣流速度不均勻、空間溫差大的問題。
具體方案如下:一種恒溫箱,包括一箱體以及一加熱風機,該加熱風機具有一導通至該箱體內的出風口;還包括一導流板,該導流板設于該恒溫箱內,固定于該恒溫箱的頂壁上;該導流板與該恒溫箱的頂壁之間具有一間隙,以形成一整流區域;該整流區域設于靠近該加熱風機出風口的位置,且該導流板的一端連接于該出風口上,以將該出風口連通至該整流區域;整流區域內背離該出風口的方向為長度方向;還包括兩分流板,兩該分流板設于該整流區域內;該兩分流板傾斜于整流區域內氣流吹入方向設置,且分別設于該整流區域寬度方向的兩側,以將整流區域內氣流分流為一長度方氣流以及兩寬度方向氣流。
進一步的,該兩分流板對稱設置,且任一該分流板與整流區域的吹入氣流方向夾角為銳角。
進一步的,該分流板與該出風口吹入整流區域的氣流方向夾角為45度。
進一步的,該兩分流板固定于該導流板上。
進一步的,還包括多根固定柱,該固定柱的兩端分別連接至該導流板以及該恒溫箱的頂壁,以實現該導流板的固定。
進一步的,在背離該出風口的方向上,該導流板包括依次連接的固定面板、減速面板以及整流面板;該整流面板大致平行于該恒溫箱的頂壁,以與該恒溫箱的頂壁配合形成該整流區域;該減速面板正對該出風口設置,且傾斜于出風口輸出氣流方向;該固定面板固定于該出風口的下方區域,以封閉出風口氣流直接下行通道。
進一步的,該導流板為薄片狀板材。
本實用新型的技術方案,通過在恒溫箱的頂壁上固定一個導流板,以形成一個設于恒溫箱頂部的整流區域;該加熱風機的出風口將熱風吹入該整流區域,經過兩個分流板的分流作用,將整流區域吹入氣流分流為一長度方氣流以及兩寬度方向氣流;該三股氣流流出該整流區域后直接沖擊恒溫箱的三個側壁面,而后由三個側壁面灌入整個箱體內,其氣體流速更為均勻,經減速后的熱風不直接吹向實驗燈,風速很低也不會干擾到其他位置的燈,使得相同實驗燈的老化數據誤差很小,經實驗驗證,數據誤差在0%~2%。
附圖說明
圖1示出了現有技術恒溫箱結構示意圖;
圖2示出了本實用新型實施例結構示意圖;
圖3示出了圖2導流板結構示意圖。
具體實施方式
為進一步說明各實施例,本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分,其主要用以說明實施例,并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容,本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制,而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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