[實用新型]一種烘晶機

有效

• 申請號: 201721088842.2
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN207386753U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 向禹;董明超
• 申請（專利權）人: 東莞市捷優機電智能科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 何錦明

本實用新型公開了一種烘晶機，包括機架、料機構、熱處理裝置、出料機構，所述入料機構安裝在機架上，其用于推送電路板，所述熱處理裝置設置在機架上并與入料機構對接，其用于接收并傳送來自入料機構的電路板并對其進行加熱，使LED芯片焊接在電路板上，所述出料機構安裝在機架上并與熱處理裝置對接，其用于接收從熱處理裝置送出的電路板。把需要加工的電路板直接堆放在入料機構上，入料機構能夠把電路板送至熱處理裝置熱加工處理，加工完成的電路板將送出至出料機構，并由出料機構收集整理，自動化程度高，有效提高生產效率以及穩定電路板與LED芯片的焊接效果。

技術領域

本發明及LED生產領域，特別涉及一種用于LED生產領域中的電路板芯片焊接的烘晶機。

背景技術

LED憑借體積小，耗電低，高亮度以及低熱量等優點得到廣泛應用。目前，LED生產領域中的電路板芯片焊接工藝主要應用熱壓焊的焊接方法使LED芯片焊接在電路板上，其原理是通過加熱和加壓力，使焊區發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌，而現有技術中的電路板芯片焊接工序自動化水平較低，另外，現有技術中的加熱方式為采用發熱絲加熱并通過風機產生熱風來達到加熱并焊接的效果，但是利用這種加熱方式使得電路板芯片焊接時的溫度得不到準確控制導致焊接效果不佳，而且此加熱方式耗能大，不環保。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種焊接效果好且節能的烘晶機。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種烘晶機，其特征在于，包括：機架；入料機構，所述入料機構安裝在機架的一側，用于推送電路板；熱處理裝置，設置在機架上，該熱處理裝置包括傳送通道、設置于傳送通道上的加熱組件以及驅動電路板在傳送通道上傳送的傳送組件，所述傳送通道的入口與所述入料機構對應，所述加熱組件用于對電路板進行加熱并使LED芯片能夠焊接在電路板上；出料機構，所述出料機構安裝在機架的另一側，與所述傳送通道的出口對應，用于接收從熱處理裝置中送出的電路板。

進一步的，所述加熱組件包括：基座，所述基座活動設置于機架上；若干加熱單元，若干所述加熱單元沿基座的長度方向排列并可拆卸設置于基座上，若干所述加熱單元的上端面設置為用于加熱電路板的加熱面。

進一步的，所述傳送組件包括：基座升降機構，所述基座升降機構設置于機架上，其上端與基座的底面固定連接并能夠驅動基座上下移動；

若干傳送輪，若干所述傳送輪轉動設置于所述加熱單元的上方，所述基座向上移動把電路板壓緊于傳送輪之下，并且若干所述傳送輪能夠轉動并帶動電路板沿加熱面移動。

進一步的，所述加熱單元32連接有一用于控制其發熱量的控制器。

進一步的，所述入料機構包括：第一升降機構，所述第一升降機構固定在機架上，其用于堆放并且上下傳送電路板；第一平齊機構，所述第一平齊機構設置于第一升降機構的上端，當第一升降機構向上升起電路板后，所述第一平齊機構能夠把電路板推整齊；第一推送機構，所述第一推送機構設置于第一升降機構的上端，其用于把電路板推入至熱處理裝置上。

進一步的，所述第一平齊機構包括：第一縱向推齊機構，所述第一縱向推齊機構用于把電路板向第一升降機構方向推齊；第一橫向推齊機構，所述第一橫向推齊機構用于把電路板向熱處理裝置方向推齊。

進一步的，所述出料機構包括：第二升降機構，所述第二升降機構固定在機架上，其用于接收來自熱處理裝置送出的電路板，并且能夠上下傳送電路板；第二平齊機構，所述第二平齊機構設置于第二升降機構的上端，當熱處理裝置送出電路板至第二升降機構上后，所述第二平齊機構能夠把電路板推整齊。