[實用新型]一種晶圓酸洗槽有效
| 申請號： | 201721088110.3 | 申請日： | 2017-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN207834256U | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 周文華 | 申請（專利權）人： | 上海強華實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 宋林清 |
| 地址： | 201507 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內槽 外槽 酸洗槽 溢流槽 清洗 上邊緣 石英 托板 種晶 花籃 熱電偶支架 內側壁 排廢管 噴淋管 熱電偶 外側壁 支承棒 倒角 晶圓 酸液 外擴 支架 支撐 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓酸洗槽，其特征在于，該酸洗槽具有一個外槽，在外槽內部設有內槽，噴淋管設置在內槽底部，內槽內的支架用于支撐石英托板，石英托板上用于放置清洗花籃，清洗花籃用于放置需要清洗的晶圓，
內槽的內側壁和外側壁上設有熱電偶支架，用于安裝熱電偶，
外槽的上部是向外擴出的邊緣，在該擴出的邊緣下設置有多個支承棒，在外槽的底部設置有排廢管，
內槽的上邊緣具有多個溢流槽，溢流槽布滿整個內槽上邊緣，用于酸液的外溢，該溢流槽具有下瀉的倒角。
2.如權利要求1所述的晶圓酸洗槽，其特征在于，外槽和內槽的截面呈現為矩形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
