[實(shí)用新型]一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)、陣列基板及顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721082673.1
• 申請(qǐng)日: 2017-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN207265102U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董甜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)、陣列基板及顯示裝置。

背景技術(shù)

有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱OLED)顯示器因其具有自發(fā)光、輕薄、功耗低、高對(duì)比度、高色域、可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛地應(yīng)用于包括電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品在內(nèi)的各種電子設(shè)備中。

其中，OLED顯示器中的OLED器件對(duì)水汽、氧氣特別敏感，極易與空氣中的水汽、氧氣等成分發(fā)生反應(yīng)，進(jìn)而造成OLED器件的失效，因此，對(duì)OLED顯示器中OLED的封裝結(jié)構(gòu)來說要特別注重對(duì)水、氧的阻隔，需要將OLED器件與環(huán)境中的水氧嚴(yán)格分離開，以延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命。

一般的，OLED的封裝方法包括玻璃膠(Frit)封裝和薄膜(TFE)封裝兩種類型，其中，硬質(zhì)的OLED顯示器一般可以采用Frit封裝，柔性O(shè)LED顯示器一般采用TFE封裝；然而，對(duì)于上述封裝結(jié)構(gòu)而言，尤其是TFE封裝，因側(cè)邊位置處層與層之間的結(jié)合強(qiáng)度低，使得側(cè)邊封裝效果較差，環(huán)境中的水氧容易從側(cè)邊侵蝕進(jìn)入顯示面板中，進(jìn)而造成對(duì)OLED器件的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)、陣列基板及顯示裝置，能夠降低環(huán)境中的水氧從側(cè)邊侵入顯示器件中的幾率。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型實(shí)施例一方面提供一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底基板，以及依次設(shè)置于所述襯底基板上的顯示器件和封裝單元，其中，所述封裝單元的邊緣區(qū)域與所述襯底基板的邊緣區(qū)域接觸，以封裝所述顯示器件；所述襯底基板包括第一基底以及位于所述第一基底上的第一有機(jī)層；所述封裝單元包括第二有機(jī)層，所述第二有機(jī)層的 邊緣區(qū)域與所述第一有機(jī)層的邊緣區(qū)域接觸、且在接觸面處結(jié)合為一體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第二有機(jī)層的邊緣區(qū)域與所述第一有機(jī)層的邊緣區(qū)域的接觸、且在接觸面處通過化學(xué)交聯(lián)結(jié)合為一體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一有機(jī)層和所述第二有機(jī)層的材料相同。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一有機(jī)層和所述第二有機(jī)層均主要由聚二甲基硅氧烷構(gòu)成。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述封裝單元還包括覆蓋所述顯示器件表面的第一無機(jī)層；所述第二有機(jī)層覆蓋所述第一無機(jī)層；所述封裝單元還包括覆蓋所述第二有機(jī)層的第二無機(jī)層。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述襯底基板還包括第二基底，所述第二基底位于所述第一有機(jī)層背離所述第一基底的一側(cè)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一基底和所述第二基底均主要由聚酰亞胺構(gòu)成。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述顯示器件包括OLED器件。

本實(shí)用新型實(shí)施例另一方面還提供一種顯示裝置，包括前述的顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例再一方面還提供一種陣列基板，包括前述的顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)、陣列基板及顯示裝置，該顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底基板，以及依次設(shè)置于襯底基板上的顯示器件和封裝單元，其中，封裝單元的邊緣區(qū)域與襯底基板的邊緣區(qū)域接觸，以封裝顯示器件；襯底基板包括第一基底以及位于第一基底上的第一有機(jī)層；封裝單元包括第二有機(jī)層，第二有機(jī)層的邊緣區(qū)域與第一有機(jī)層的邊緣區(qū)域接觸，且在接觸面處結(jié)合為一體結(jié)構(gòu)，這樣一來，相比于現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)中水氧容易從側(cè)面的層與層之間的位置處侵入顯示器件而言，本實(shí)用新型中第一有機(jī)層與第二有機(jī)層在側(cè)面接觸形成一體結(jié)構(gòu)，即在封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面位置為一體結(jié)構(gòu)，從而降低了水氧從側(cè)邊透過封裝結(jié)構(gòu)侵入顯示器件中的幾率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種顯示器件的封裝方法的流程示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種顯示器件的封裝方法的流程示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種顯示器件的封裝方法的流程示意圖。