[實用新型]圖像傳感器封裝結構及具有其的攝像頭模組

有效

• 申請號: 201721081807.8
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN207399341U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 許楊柳;金元斌;胡遠鵬;姜洪軍;薛飛
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 段新穎

1.一種圖像傳感器封裝結構，其特征在于：包括PCB板，其具有上表面和相對的下表面；圖像傳感器芯片；至少一加強板以及塑封體，其中，一加強板設置于所述PCB板的上表面，所述圖像傳感器芯片位于所述PCB板上表面的加強板上，所述圖像傳感器芯片具有感光區和圍繞所述感光區的非感光區，所述非感光區上設置有多個第一焊墊，所述PCB板上圍繞所述圖像傳感器芯片的周邊上設置有多個第二焊墊，所述第一焊墊與所述PCB板上對應的第二焊墊通過打線方式電性連接；所述塑封體通過塑封材料模塑形成，該塑封體包覆該圖像傳感器芯片的非感光區，且所述塑封體形成有暴露所述感光區的通光孔。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述加強板的個數為兩個，該兩個加強板分別設置于所述PCB板的上表面和下表面。

3.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述PCB板上表面形成有收納凹槽，所述加強板設置于所述收納凹槽內。

4.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述加強板為不銹鋼片或者陶瓷基片。

5.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述非感光區上形成有一圈包圍所述感光區的環形擋邊，所述環形擋邊外的非感光區上及所述PCB板上通過塑封材料模塑形成所述塑封體，所述塑封體將所述第一焊墊、所述第二焊墊及打線包覆在內。

6.根據權利要求5所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述環形擋邊通過畫膠后進行干膠形成。

7.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述圖像傳感器芯片周邊的PCB板上設置有被動元件，所述被動元件包覆在所述塑封體內。

8.一種攝像頭模組，其特征在于：包括權利要求1-7任一項所述的圖像傳感器封裝結構，還包括濾光片和鏡頭組件，所述鏡頭組件直接安裝于所述塑封體上或通過支架安裝于所述塑封體上，所述濾光片設置于所述鏡頭組件和所述圖像傳感器芯片之間。

9.根據權利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于：所述鏡頭組件直接安裝于所述塑封體上，所述塑封體上側中部形成有下沉凹槽，所述濾光片貼裝到所述下沉凹槽內，覆蓋所述通光孔并與所述圖像傳感器芯片的感光區相對；所述鏡頭組件安裝于所述塑封體的上側。

10.根據權利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于：所述鏡頭組件通過支架安裝于所述塑封體上，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通孔，所述通孔周邊形成有下沉凹槽，所述濾光片貼裝到所述通孔周邊的下沉凹槽內；所述塑封體上側中部形成有容置槽，帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內，使所述濾光片與所述圖像傳感器芯片的感光區相對；所述鏡頭組件安裝于所述支架及所述塑封體的上側。