[實(shí)用新型]一種按鍵結(jié)構(gòu)、按鍵裝配組件及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721078445.7
• 申請(qǐng)日: 2017-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN207233638U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01H13/705
• 分類號(hào): H01H13/705
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 何世磊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種按鍵結(jié)構(gòu)、按鍵裝配組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在電子技術(shù)快速發(fā)展的背景下，移動(dòng)通信用便攜式電子設(shè)備向著輕、薄的方向變化。側(cè)鍵是現(xiàn)在智能手機(jī)的標(biāo)配，經(jīng)典大屏智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)，一般在手機(jī)右側(cè)設(shè)置“音量+”、“音量-”、“電源”三個(gè)按鍵，有些手機(jī)也會(huì)設(shè)置除這三個(gè)按鍵之外的其它按鍵，但這三個(gè)按鍵在現(xiàn)代經(jīng)典大屏智能手機(jī)中不可或缺。

為了配合人體工學(xué)，手機(jī)的側(cè)鍵一般都設(shè)置在手機(jī)的右側(cè)邊，一般有兩種方法安裝側(cè)鍵：將平面焊接形的按鍵焊接到FPC板(Flexible Printed Circuit，軟性線路板)上，F(xiàn)PC板按鍵處背面設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，將FPC板和補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)整體插入手機(jī)殼體上設(shè)置的容置位置固定；或者采用焊接方式，將側(cè)面焊接形的按鍵直接焊接在手機(jī)主板上相應(yīng)的焊盤上，實(shí)現(xiàn)和主板物理和電氣的連接。

但是以上連接方案，存在需要在主板上設(shè)置連接器或者在主板上鉆孔的方式來實(shí)現(xiàn)，從而占用了主板上有限的布局面積，且存在工序復(fù)雜、操作繁瑣等不足。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種按鍵結(jié)構(gòu)、按鍵裝配組件及電子設(shè)備，從而解決現(xiàn)有按鍵連接存在需要在主板上設(shè)置連接器或者在主板上鉆孔的不足。

第一方面，本實(shí)用新型提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，所述按鍵結(jié)構(gòu)安裝在電子產(chǎn)品的主板上，所述按鍵結(jié)構(gòu)包括：FPC板、固設(shè)在所述FPC板一側(cè)的至少一個(gè)按鍵，設(shè)置在所述FPC板的另一側(cè)的至少一個(gè)導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片的數(shù)量和所述按鍵的數(shù)量相同且相互對(duì)應(yīng)，每一所述導(dǎo)電片背向所述FPC板的一側(cè)均連接一導(dǎo)電塊；所述主板上設(shè)有至少一個(gè)按鍵焊盤槽，所述按鍵焊盤槽的數(shù)量與所述按鍵的數(shù)量相同且相互對(duì)應(yīng)，所述按鍵結(jié)構(gòu)通過每一個(gè)所述導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的按鍵焊盤槽接觸。

進(jìn)一步地，所述FPC板上設(shè)有若干個(gè)孔，所述FPC板焊接所述按鍵的對(duì)側(cè)設(shè)有銅皮，所述導(dǎo)電片通過導(dǎo)電膠粘貼在對(duì)應(yīng)的所述銅皮上。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電塊為彈性材料。

進(jìn)一步地，所述彈性材料為導(dǎo)電棉。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電片為鋼片。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)所述按鍵焊盤槽形狀相互配合。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電片的尺寸大于對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)電塊的尺寸，能夠使得所述導(dǎo)電片和所述導(dǎo)電塊充分接觸和貼合。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電塊的尺寸小于對(duì)應(yīng)的所述按鍵焊盤槽的尺寸，此時(shí)能夠保證導(dǎo)電塊易于安裝到按鍵焊盤槽內(nèi)。

第二方面，本實(shí)用新型提供按鍵裝配組件，所述按鍵裝配組件包括支撐塊，所述支撐塊設(shè)于所述FPC板和所述主板之間。

進(jìn)一步地，所述支撐塊設(shè)于導(dǎo)電塊兩側(cè)，使得固定在所述導(dǎo)電片上的所述導(dǎo)電塊可以伸出并與所述按鍵焊盤槽接觸。

第三方面，本實(shí)用新型提供按鍵裝配組件一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備上述的按鍵結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提出一種按鍵結(jié)構(gòu)、按鍵裝配組件及電子設(shè)備，通過手機(jī)按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得按鍵信號(hào)通過導(dǎo)電片傳遞給導(dǎo)電材料，導(dǎo)電塊與按鍵焊盤槽配合，最終將按鍵信號(hào)傳遞給主板，通過主板上設(shè)有按鍵焊盤槽配合，使得該按鍵不需要連接器，而且節(jié)省主板面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型節(jié)省連接器的使用，減少了扣合連接器的組裝工序，不用在主板上鉆孔，節(jié)省主板面積。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)軸測(cè)圖的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)主視圖的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的主板結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例按鍵裝配組件的裝配示意圖。

圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例按鍵裝配組件主視圖的示意圖。

圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例電子設(shè)備主視圖的示意圖。

圖7為本實(shí)用新型第三實(shí)施例電子設(shè)備裝配的示意圖。

圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例手機(jī)整體結(jié)構(gòu)的示意圖。