[實用新型]一種多攝像頭模組及其基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721072275.1 | 申請日: | 2017-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN207053646U | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹斌;嚴小超;夏文秀 | 申請(專利權(quán))人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 516600 廣東省汕尾*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 攝像頭 模組 及其 | ||
1.一種多攝像頭模組的基板,其特征在于,所述基板包括:
散熱層;
固定在所述散熱層上的功能層;
在第一方向上貫穿所述功能層的芯片凹槽;
其中,所述第一方向垂直于所述散熱層;所述芯片凹槽中用于設(shè)置感光芯片,所述感光芯片具有多個感光區(qū)域,每個感光區(qū)域單獨匹配一個鏡頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板,其特征在于,在第二方向上,所述功能層依次劃分為感光芯片區(qū)域、軟板區(qū)域以及插接區(qū)域;
其中,所示第二方向垂直于所述第一方向;所述芯片凹槽位于所述感光芯片區(qū)域;所述插接區(qū)域用于使得所述基板與外部電路電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板,其特征在于,在第二方向上,所述功能層依包括:
基材層,所述基材層具有第一表面以及第二表面,所述第二表面朝向所述散熱層;所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面;
在所述第一方向上,所述第一表面依次設(shè)置有第一銅材層、第一覆蓋膜膠層、第一覆蓋膜、第一半固化片、第二銅材層、第一鍍銅層以及第一防焊油墨層;其中,所述第一防焊油墨層表面具有鏤空區(qū)域用于露出第一鍍銅層,該鏤空區(qū)域設(shè)置有第一表面處理層;
在所述第一方向的反方向上,所述第二表面依次設(shè)置有第三銅材層、第二覆蓋膜膠層、第二覆蓋膜、第二半固化片、第四銅材層、第二鍍銅層以及第二防焊油墨層;其中,所述第二鍍銅層表面具有鏤空區(qū)域用于露出第二鍍銅層,該鏤空區(qū)域設(shè)置有第二表面處理層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板,其特征在于,在第二方向上,所述感光芯片通過導線與所述第一表面處理層電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板,其特征在于,所述導線為金線。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板,其特征在于,所述功能層背離所述散熱層的一側(cè)具有第一溝槽,所述第一溝槽位于所述軟板區(qū)域,露出第一覆蓋膜;
所述功能層朝向所述散熱層的一側(cè)具有第二溝槽,所述第二溝槽位于所述軟板區(qū)域,露出第二覆蓋膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板,其特征在于,在所述第一方向上,所述散熱層與所述感光芯片區(qū)域正對設(shè)置,與所述軟板區(qū)域以及所述插接區(qū)域不交疊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板,其特征在于,所述散熱層通過膠層與所述功能層固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的基板,其特征在于,所述散熱層為鋁片、或是陶瓷片、或是鋼片。
10.一種多攝像頭模組,其特征在于,所述多攝像頭模組包括:
基板,所述基板為如權(quán)利要求1-9任一項所述的基板;
設(shè)置在所述基板的芯片凹槽內(nèi)的感光芯片,所述感光芯片具有多個感光區(qū)域;
多個鏡頭,每一個所述鏡頭單獨匹配一個所述感光區(qū)域。
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