[實(shí)用新型]一種線路板材、攝像頭模組及電子設(shè)備

有效

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• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207053880U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹斌;嚴(yán)小超;夏文秀
• 申請（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及線路板材技術(shù)領(lǐng)域，更為具體的說，涉及一種線路板材、攝像頭模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，攝像頭模組的應(yīng)用越來越為廣泛，如應(yīng)用在智能手機(jī)、監(jiān)控設(shè)備等電子設(shè)備中，攝像頭模組一般由鏡頭、濾光片、圖像傳感器、電路板等組成。圖像傳感器與電路板之間綁定實(shí)現(xiàn)信號互通，現(xiàn)有的電路板表面具有一層阻焊層，而圖像傳感器是通過膠粘接在電路板的阻焊層上。在攝像頭模組工作過程中，圖像傳感器會產(chǎn)生大量熱量，而電路板上的阻焊層的散熱效果較差，不能及時的對圖像傳感器進(jìn)行散熱，容易使圖像傳感器出現(xiàn)熱噪點(diǎn)、成像畫面變差等不良情況。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種線路板材、攝像頭模組及電子設(shè)備，將阻焊層對應(yīng)功能器件的器件搭載區(qū)挖空為鏤空區(qū)域，進(jìn)而搭載功能器件時，將功能器件與第一表面處理層直接接觸，以通過第一表面處理層將功能器件產(chǎn)生的大量熱量及時導(dǎo)出，避免功能器件受溫度影響而出現(xiàn)不良情況的發(fā)生。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種線路板材，所述線路板材包括電路板，所述電路板包括用于搭載功能器件的器件搭載區(qū)，所述電路板包括：

基板；

位于所述基板朝向所述功能器件一側(cè)表面的圖形化導(dǎo)電層；

及，位于所述圖形化導(dǎo)電層背離所述基板一側(cè)的阻焊層；

其中，所述阻焊層對應(yīng)所述器件搭載區(qū)為鏤空區(qū)域，且在所述鏤空區(qū)域，所述圖形化導(dǎo)電層背離所述基板一側(cè)形成有第一表面處理層。

可選的，所述線路板材還包括：

設(shè)置于所述電路板的側(cè)面的金屬散熱層；

及，位于所述金屬散熱層背離所述電路板一側(cè)、且覆蓋所述金屬散熱層的第二表面處理層。

可選的，所述圖形化導(dǎo)電層和/或所述金屬散熱層的材質(zhì)為銅。

可選的，所述第一表面處理層和/或所述第二表面處理層為依次形成的鎳層、鈀層和金層的疊層；

或者，所述第一表面處理層和/或所述第二表面處理層為依次形成鎳層和金層的疊層。

可選的，所述阻焊層為阻焊油墨層。

可選的，所述電路板為印刷電路板。

相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供了一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括上述的線路板材；

其中，所述功能器件為圖像傳感器。

可選的，所述攝像頭模組為單鏡頭攝像頭模組或立體多鏡頭攝像頭模組。

相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述的線路板材；

或者，所述電子設(shè)備包括上述的攝像頭模組。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供了一種線路板材、攝像頭模組及電子設(shè)備，所述線路板材包括電路板，所述電路板包括用于搭載功能器件的器件搭載區(qū)，所述電路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一側(cè)表面的圖形化導(dǎo)電層；及，位于所述圖形化導(dǎo)電層背離所述基板一側(cè)的阻焊層；其中，所述阻焊層對應(yīng)所述器件搭載區(qū)為鏤空區(qū)域，且在所述鏤空區(qū)域，所述圖形化導(dǎo)電層背離所述基板一側(cè)形成有第一表面處理層。由上述內(nèi)容可知，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，將阻焊層對應(yīng)功能器件的器件搭載區(qū)挖空為鏤空區(qū)域，進(jìn)而搭載功能器件時，將功能器件與第一表面處理層直接接觸，以通過第一表面處理層將功能器件產(chǎn)生的大量熱量及時導(dǎo)出，避免功能器件受溫度影響而出現(xiàn)不良情況的發(fā)生。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實(shí)施例提供的一種線路板材的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實(shí)施例提供的另一種線路板材的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。