[實用新型]智能功率模塊有效
| 申請號： | 201721070903.2 | 申請日： | 2017-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN207074658U | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 李媛媛;馮宇翔;張土明 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 528311 廣東省佛山市順德區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 智能 功率 模塊 | ||
1.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括：
低導熱基板，所述低導熱基板上設置有安裝孔及導電孔；
低熱阻絕緣片，嵌設于所述安裝孔內；
第一電路布線層和第二電路布線層，所述第一電路布線層設于所述低導熱基板的上表面，所述第二電路布線層設于所述低導熱基板的下表面；所述第一電路布線層和所述第二電路布線層均具有安裝位，供智能功率模塊的電子元件安裝；所述第一電路布線層與所述第二電路布線層通過所述導電孔連接；
功率元件，所述功率元件設置于所述低熱阻絕緣片上；以及
主控芯片，所述主控芯片設置于對應的所述第一電路布線層的安裝位上。
2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述低熱阻絕緣片上形成有第三電路布線層，所述功率元件以倒裝工藝焊接于所述第三電路布線層上；和/或，所述主控芯片以倒裝工藝焊接于對應的所述第一電路布線層的安裝位上。
3.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述功率元件為氮化鎵功率器件、Si基功率器件或SiC基功率器件。
4.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括引腳，所述引腳設置于所述第一電路布線層上對應的安裝位。
5.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述低熱阻絕緣片為氮化鋁陶瓷材質，所述低熱阻絕緣片的導熱率為60～210W/m·k。
6.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板為玻纖板。
7.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括驅動電路，所述驅動電路設置于所述第一電路布線層和/或所述第二電路布線層對應的安裝位，所述驅動電路通過所述第一電路布線層和/或所述第二電路布線層與所述功率元件電連接。
8.如權利要求1至7任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述基板、電路布線層、低熱阻絕緣片、功率元件及主控芯片封裝于所述封裝殼體內。
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