[實(shí)用新型]一種全模塊化工業(yè)交換機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721070533.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207083109U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡海峰;楊國(guó)文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京卓越信通電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/931
• 分類號(hào): H04L12/931
• 代理公司: 北京中創(chuàng)陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11003
• 代理人: 張宇鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及交換機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種全模塊化工業(yè)交換機(jī)。

背景技術(shù)

工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)是可以滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的需求，在技術(shù)上與商業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)兼容，而在安全可靠性、實(shí)時(shí)通訊、工作環(huán)境(溫度和電磁干擾)等各方面要求均高于商用的一種以太網(wǎng)交換機(jī)。現(xiàn)有工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)中，存在著一些缺陷，如：結(jié)構(gòu)不支持IP40防護(hù)等級(jí)，即非全封閉化設(shè)計(jì)，尤其在軌道交通行業(yè)長(zhǎng)期使用無(wú)疑會(huì)降低設(shè)備的可靠性；采用非金屬化機(jī)殼，不能滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)惡劣的電磁環(huán)境；提供端口數(shù)量較少和交換容量小，不能滿足客戶需要；端口設(shè)計(jì)非模塊化，客戶接口選擇不夠靈活；非冗余電源設(shè)計(jì)，一旦電源出現(xiàn)故障，整個(gè)系統(tǒng)崩潰。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種全模塊化工業(yè)交換機(jī)，其有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種全模塊化工業(yè)交換機(jī)，所述交換機(jī)包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有電源供電模塊和交換系統(tǒng)單元；其中，

所述電源供電單元用于對(duì)整個(gè)交換系統(tǒng)的芯片供電；其由依次連接的EMC防護(hù)濾波單元、AC-DC變換單元、DC-DC變換單元組成；

所述交換系統(tǒng)單元包括CPU，所述CPU和FLASH通過(guò)串行SPI或者8bit并行總線連接，所述FLASH用于存儲(chǔ)BOOTROM和操作系統(tǒng)IMG程序代碼；

CPU的DDR控制器和2片DDR2SDRAM間通過(guò)16bit數(shù)據(jù)總線連接，作為系統(tǒng)的運(yùn)行內(nèi)存；

CPU和SWITCH芯片之間通過(guò)高速PCIE SERDRS互連；

所述SWITCH芯片和GPHY1芯片之間互聯(lián)通過(guò)FlexLink接口互聯(lián)；所述GPHY1芯片放置在所述殼體的前面板的SLOT0槽位，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口或者光口連接器引出4個(gè)千兆光電復(fù)用口；SWITCH芯片和PHY1芯片之間通過(guò)第1組QSGMII接口互聯(lián)；PHY1芯片放置在所述前面板的SLOT1槽位，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口或者光口連接器引出8個(gè)物理端口；SWITCH芯片和PHY2芯片之間通過(guò)第2組QSGMII接口互聯(lián)；PHY2芯片放置在前面板的SLOT2槽位，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口或者光口連接器引出8個(gè)物理端口；SWITCH芯片和PHY3芯片之間通過(guò)第3組QSGMII接口互聯(lián)；PHY3芯片放置在前面板的SLOT3槽位，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口和光口連接器引出8個(gè)物理端口；

CPU設(shè)置有CONSOLE口，通過(guò)所述CONSOLE口輸入命令對(duì)交換機(jī)進(jìn)行配置；

CPU和CPLD寄存器之間通過(guò)SPI接口通訊，CPU通過(guò)讀寫(xiě)所述CPLD寄存器實(shí)現(xiàn)對(duì)CPLD寄存器狀態(tài)的控制；

所述殼體的上蓋板采用鋁制褶鄒式設(shè)計(jì)，即在所述上蓋板上設(shè)置有若干條凹槽。

進(jìn)一步，所述電源供電單元采用雙電源冗余設(shè)計(jì)，即電源供電單元包括兩套依次連接的EMC防護(hù)濾波單元、AC-DC變換單元和DC-DC變換單元。

進(jìn)一步，所述殼體由金屬制成。

本實(shí)用新型具有以下有益技術(shù)效果：

(1)采用金屬化機(jī)殼，可有效預(yù)防工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)惡劣的電磁環(huán)境；

(2)可提供物理端口數(shù)量為28路千兆光電端口和56Gbps的背板帶寬；

(3)端口設(shè)計(jì)全模塊化，客戶需求接口可靈活配置；

(4)冗余電源設(shè)計(jì)，主電源故障，備電無(wú)縫切換；

通過(guò)上述的改進(jìn)，可以有效提升交換機(jī)在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的可靠性、安全性、靈活性和穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體的前面板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體的后面板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體的上蓋板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的電源供電模塊和交換系統(tǒng)單元的原理框圖。

具體實(shí)施方式

下面，參考附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的說(shuō)明，附圖中示出了本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。然而，本實(shí)用新型可以體現(xiàn)為多種不同形式，并不應(yīng)理解為局限于這里敘述的示例性實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例，從而使本實(shí)用新型全面和完整，并將本實(shí)用新型的范圍完全地傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。