[實用新型]基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路

有效

• 申請號: 201721067261.0
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207339841U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 劉小麗
• 申請（專利權）人: 南京瑞寬通信技術有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B5/00;H03H7/01
• 代理公司: 成都其高專利代理事務所(特殊普通合伙) 51244
• 代理人: 廖曾

1.基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：設置有射頻芯片電路、供電電路、晶振電路及天線電路，所述射頻芯片電路分別與供電電路、晶振電路及天線電路相連接，且射頻芯片電路與中央控制電路的主控芯片相連接，所述供電電路包括相互并聯的RCπ型濾波器和電容C11，電容C11作為射頻芯片電路的供電輸入端連接在射頻芯片電路的供電電路上。

2.根據權利要求1所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述射頻芯片電路包括射頻芯片IC2、電容C15及電阻R1，射頻芯片IC2的VOUT腳通過電容C15接地，射頻芯片IC2的IREF腳通過電阻R1接地，電容C11分別與射頻芯片IC2的VCC腳和GND腳相連接，射頻芯片IC2的腳、腳、SCK腳、MOSI腳、MISO腳及IRQ腳皆與主控芯片相連接，晶振電路及天線電路皆連接在射頻芯片IC2上。

3.根據權利要求2所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述晶振電路包括晶振X3、電容C13、電容C14、電阻R2和電阻R3，所述電阻R2和電阻R3相互串聯且串聯后的電阻R2和電阻R3并聯在晶振X3的兩端，且晶振X3的一端與射頻芯片IC2的XC1腳或XC2腳相連接，電阻R2和電阻R3的共接端與射頻芯片IC2的XC2腳或XC1腳相連接，晶振X3的兩端分別通過電容C13和電容C14接地。

4.根據權利要求3所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述晶振X3的一端與射頻芯片IC2的XC1腳相連接，電阻R2和電阻R3的共接端與射頻芯片IC2的XC2腳相連接，晶振X3采用16MHz晶振。

5.根據權利要求2或3或4所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述天線電路包括3個相互串聯的電感組成的電感電路及3個相互串聯的電容組成的電容電路，且電容電路和電感電路組成閉合環路，其中一個電感電路和電容電路共接端與射頻芯片IC2的VREF腳相連接，另一個電感電路和電容電路共接端與外接天線相連接，其中一個電感連接在射頻芯片IC2的ANT1腳和ANT2腳之間，且未與電感電路及外接天線相連接的電容與電容的共接端接地。

6.根據權利要求5所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述射頻芯片IC2采用nRF24L01。

7.根據權利要求5所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述天線電路包括電感L2、電感L3、電感L4、電容C17、電容C10及電容C19，電感L3連接在射頻芯片IC2的ANT1腳和ANT2腳之間，電感L2的一端與射頻芯片IC2的ANT1腳相連接，且電感L2的另一端通過電容C17與電容C10連接，電容C17和電容C10的共接端與外接天線相連接，電容C10與電容C9串聯且共接端接地，電容C9與電感L4串聯且共接端連接射頻芯片IC2的VREF腳。

8.根據權利要求5所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述RCπ型濾波器包括相互串聯并組成環路的電容C12、電容C16及電阻R4，且電容C11、電容C12及電容C16的一端共接且接地，電阻R4的一端與電容C11的非接地端相連接，電阻R4的另一端接入+3.3V電源。

9.根據權利要求2-4，6，7任一項所述的基于RCπ型濾波設計應用于射頻識別技術的RF電路，其特征在于：所述RCπ型濾波器包括相互串聯并組成環路的電容C12、電容C16及電阻R4，且電容C11、電容C12及電容C16的一端共接且接地，電阻R4的一端與電容C11的非接地端相連接，電阻R4的另一端接入+3.3V電源。