[實用新型]一種嵌銅PCB

有效

• 申請號: 201721063121.6
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207083280U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 唐川;張國興
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司43113
• 代理人: 馬強,李美麗

技術領域

本實用新型屬于印制電路板技術領域，特別涉及一種嵌銅PCB。

背景技術

對于PCB（印制電路板）而言，當涉及到大電流的線圈板等時，其對于散熱性能要求極高，通常在PCB內嵌入銅塊，以滿足散熱需求。

現有的嵌銅PCB包括銅塊和開設有嵌銅槽的PCB芯板，銅塊嵌于嵌銅槽內，PCB芯板與銅塊的頂面均通過膠片與銅箔層相接。在嵌銅PCB中，如果銅塊和嵌銅槽等大，銅塊的側壁與PCB芯板之間沒有膠填充，銅塊與PCB芯板之間的附著力較小，銅塊易脫落。

為了提高銅塊與PCB芯板之間的附著力，直接嵌入的銅塊尺寸一般需要比嵌銅槽略小，即銅塊側壁與嵌銅槽側壁間隙配合，從而使得在壓合過程中，膠片能夠填充至銅塊側壁與嵌銅槽側壁之間的間隙，提高銅塊與PCB芯板之間的結合力。即便如此，若銅塊為單面壓合，即銅塊的頂面壓合膠片，銅塊的底面裸露，則銅塊裸露的底面無任何支撐，僅僅依靠頂面膠片及間隙內膠的附著力，銅塊還是容易發生松動和脫落等問題。同時，由于銅塊側壁與嵌銅槽側壁間隙配合，在壓合過程中，由于膠擠入間隙，可能導致銅塊受力水平移動，偏離中心位置。

發明內容

現有的嵌銅PCB在單面壓合后，銅塊與PCB芯板之間的結合力太小以致銅塊易松動和脫落，在壓合過程中，銅塊受力易水平移動以致偏離中心位置。本實用新型的目的在于，針對上述現有技術的不足，提供一種改進了的嵌銅PCB，能夠為單面壓合的銅塊裸露的一面提供支撐力，防止銅塊因單面無膠片支撐而松動或脫落；同時可以防止銅塊在壓合過程中水平移動。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種嵌銅PCB，包括銅塊和開設有嵌銅槽的PCB芯板，銅塊嵌于嵌銅槽內，PCB芯板與銅塊的頂面均通過膠片與銅箔層相接，銅塊側壁與嵌銅槽側壁間隙配合，其結構特點是所述PCB芯板上還設有防止銅塊從嵌銅槽底部開口脫落的限位部。

借由上述結構，由于PCB芯板上還設有防止銅塊從嵌銅槽底部開口脫落的限位部，在單面壓合后，即使銅塊與PCB芯板之間的結合力很小，銅塊也不會從嵌銅槽底部開口脫落。

作為一種優選方式，所述限位部為設置在嵌銅槽側壁底部的朝向銅塊的若干個凸部，所述銅塊側壁底部開設若干個與所述凸部相配合的凹部。

凸部和凹部相互配合，從而PCB芯板給銅塊提供一個向上的支撐力，即PCB芯板為單面壓合的銅塊裸露的一面提供支撐力，銅塊不會從嵌銅槽底部開口處脫落。

作為一種優選方式，所述嵌銅槽和銅塊均為長方體狀，嵌銅槽側壁的四條棱下段各設有一凸部，銅塊側壁的四條棱下段各設有一凹部。

進一步地，銅塊側壁上段與嵌銅槽側壁上段間隙配合，所述凸部側壁和相應的凹部側壁相貼合。

凸部和凹部分別設置在嵌銅槽和銅塊側壁的四條棱下段處，且凸部和相應的凹部相貼合，從而可防止壓合過程中銅塊受力水平移動以致偏移中心位置。同時由于凸部所占面積不大，銅塊側壁上段與嵌銅槽側壁上段間隙配合，不影響膠片在壓合過程中填充銅塊側壁與嵌銅槽之間的側壁。

與現有技術相比，本實用新型能夠為單面壓合的銅塊裸露的一面提供支撐力，防止銅塊因單面無膠片支撐而松動或脫落；同時可以防止銅塊在壓合過程中水平移動。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的結構示意圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

其中，1為PCB芯板，11為嵌銅槽，111為凸部，2為銅塊，21為凹部，3為膠片，4為銅箔層。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型的一實施例包括銅塊2和開設有嵌銅槽11的PCB芯板1，銅塊2嵌于嵌銅槽11內，PCB芯板1與銅塊2的頂面均通過膠片3與銅箔層4相接，銅塊2側壁與嵌銅槽11側壁間隙配合，其結構特點是所述PCB芯板1上還設有防止銅塊2從嵌銅槽11底部開口脫落的限位部。

所述限位部為設置在嵌銅槽11側壁底部的朝向銅塊2的四個凸部111，所述銅塊2側壁底部開設四個與所述凸部111相配合的凹部21。

所述嵌銅槽11和銅塊2均為長方體狀，嵌銅槽11側壁的四條棱下段各設有一凸部111，銅塊2側壁的四條棱下段各設有一凹部21。

銅塊2側壁上段與嵌銅槽11側壁上段間隙配合，所述凸部111側壁和相應的凹部21側壁相貼合。

本實用新型的制作過程如下：

第一步，在PCB芯板1上銑出長方體狀嵌銅槽11，其中嵌銅槽11側壁的四條棱下段各設有一向嵌銅槽11內凸出的凸部111。