[實用新型]一種光模塊導熱組件

有效

• 申請號: 201721062575.1
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207340397U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 陳嘉泓;陳衛中;陳培培
• 申請（專利權）人: 綿陽思邁光聯通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光模塊導熱組件，其特征在于：包括上導熱板（1）和下導熱板（2），所述上導熱板（1）位于所述下導熱板（2）上方，所述上導熱板（1）的厚度和寬度分別與所述下導熱板（2）的厚度和寬度相等，所述上導熱板（1）和所述下導熱板（2）之間等距離設置有數片主導熱片（3），最外側兩片所述主導熱片（3）外側面上等距離設置有數片副導熱片（4），所述下導熱板（2）下表面上涂有一層導熱硅膠（5），所述上導熱板（1）和所述下導熱板（2）在沿所述副導熱片（4）所在方向兩側設有安裝扣（6）。

2.根據權利要求1所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述上導熱板（1）、所述下導熱板（2）、所述主導熱片（3）和所述副導熱片（4）的材質為銅。

3.根據權利要求2所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述上導熱板（1）、所述下導熱板（2）、所述主導熱片（3）和所述副導熱片（4）為一體成型。

4.根據權利要求1所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述導熱硅膠（5）層的厚度為所述上導熱板（1）或所述下導熱板（2）厚度的。

5.根據權利要求1所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述主導熱片（3）厚度為所述上導熱板（1）或所述下導熱板（2）厚度的。

6.根據權利要求5所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述主導熱片（3）高度為其厚度的5~8倍。

7.根據權利要求5所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：相鄰兩所述主導熱片（3）之間的間隔為其厚度的2~3倍。

8.根據權利要求1所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述副導熱片（4）寬度等于與其接觸的所述主導熱片（3）面到所述上導熱板（1）或所述下導熱板（2）這一側端面的距離。

9.根據權利要求1所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：所述副導熱片（4）厚度為所述主導熱片（3）厚度的。

10.根據權利要求9所述的一種光模塊導熱組件，其特征在于：相鄰兩所述副導熱片（4）之間的間隔為其厚度的2~3倍。