[實用新型]流道氣體溫度調節器和高壓氧艙系統有效
| 申請號: | 201721058884.1 | 申請日: | 2017-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN207527871U | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 張冰;閆祁 | 申請(專利權)人: | 深圳藝點創新科技有限公司 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;A61G10/02 |
| 代理公司: | 深圳市華騰知識產權代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南山區前海深港合*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷端 熱端 氣體出口 氣體流道 散熱底座 氣體溫度調節器 冷端散熱器 熱端散熱器 高壓氧艙 流道 高壓氧艙系統 氣體入口 半導體制冷器 本實用新型 調節器 溫度調節 舒適性 有效地 緊湊 整齊 | ||
1.一種流道氣體溫度調節器,用于進入高壓氧艙內氣流的溫度調節,其特征在于,包括熱端散熱器、冷端散熱器、位于熱端散熱器和冷端散熱器之間的半導體制冷器,所述熱端散熱器具有熱端散熱底座,所述冷端散熱器具有冷端散熱底座,所述熱端散熱底座內設有熱端氣體流道,所述冷端散熱底座內設有冷端氣體流道,所述熱端氣體流道具有熱端氣體入口和熱端氣體出口,所述冷端氣體流道具有冷端氣體入口和冷端氣體出口,所述熱端氣體出口和冷端氣體出口分別連接至所述高壓氧艙。
2.如權利要求1所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述熱端氣體流道和所述冷端氣體流道為S形氣流通道,每個所述S形氣流通道包括兩個以上S形,每個所述S形氣流通道分別有入口和出口,作為所述熱端氣體入口、熱端氣體出口、冷端氣體入口和冷端氣體出口。
3.如權利要求2所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述熱端散熱底座包括熱端座和熱端蓋板,所述冷端散熱底座包括冷端座和冷端蓋板,所述熱端座和冷端座對應具有熱端座底面和冷端座底面,所述熱端蓋板具有與所述熱端座的底面接合的熱端蓋板頂面,所述冷端蓋板具有與所述冷端座的底面接合的冷端蓋板頂面,所述熱端座底面和冷端座底面設有第一S形凹槽,所述熱端蓋板頂面和冷端蓋板頂面設有第二S形凹槽,所述第一S形凹槽和第二S形凹槽上下結合后構成所述S形氣流通道。
4.如權利要求3所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述熱端散熱底座遠離熱端座底面的一側延伸有多個熱端散熱片,所述冷端散熱底座遠離冷端座底面的一側延伸有多個冷端散熱片,在多個熱端散熱片和多個冷端散熱片上對應裝有熱端風扇和冷端風扇。
5.如權利要求2所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述S形氣流通道為S形金屬管,所述S形金屬管分別鑲嵌于熱端散熱底座和所述冷端散熱底座內。
6.如權利要求5所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,每個所述S形氣流通道的入口和出口分別由對應的熱端散熱底座或冷端散熱底座露出,每個所述S形氣流通道除入口和出口外的其余部分都在熱端散熱底座內或冷端散熱底座內延伸。
7.如權利要求3所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述半導體制冷器為半導體制冷片并分別有熱端表面和冷端表面,所述熱端蓋板和所述冷端蓋板對應與半導體制冷片的熱端表面和冷端表面結合。
8.如權利要求2所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述熱端氣體出口和冷端氣體出口連接至所述高壓氧艙的氣路中設有氣路切換閥,用于根據需要切換熱氣或冷氣進入氧艙,所述氣路切換閥由一個控制器或單片機控制,所述控制器或單片機與控制界面連接,所述控制界面為按鍵、觸摸屏、遙控器或智能終端的APP或物聯網,通過控制界面設定制冷或制熱指令給控制器或單片機,以設置控制氣路切換閥切換熱氣和冷氣的氣路,實現熱端氣體出口或冷端氣體出口氣流進入氧艙內。
9.如權利要求8所述的流道氣體溫度調節器,其特征在于,所述半導體制冷器具有正極電源接線和負極電源接線,所述正極電源接線和負極電源接線分別與所述S形氣流通道的入口和出口對應,所述控制器進一步與正極電源接線和負極電源接線及雙風扇連接,以控制半導體制冷器的電流,以及雙風扇轉速,以進行氣流溫度控制。
10.一種高壓氧艙系統,其包括氧艙以及連接于所述氧艙的進氣管道,其特征在于,所述進氣管道連接至如權利要求1-9任一項所述的流道氣體溫度調節器。
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