[實用新型]閃光燈模組及終端有效
| 申請號: | 201721058839.6 | 申請日: | 2017-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN207268819U | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 王暢 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G03B15/05 | 分類號: | G03B15/05;G03B17/55;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京尚倫律師事務所11477 | 代理人: | 代治國 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃光燈 模組 終端 | ||
1.一種閃光燈模組,其特征在于,包括閃光燈,設置在第一PCB上的至少一個屏蔽罩,以及導熱模塊;
所述導熱模塊分別與所述閃光燈以及所述至少一個屏蔽罩連接;
所述導熱模塊用于在所述閃光燈與所述至少一個屏蔽罩之間形成散熱路徑。
2.根據權利要求1所述的閃光燈模組,其特征在于,所述導熱模塊和所述閃光燈均位于所述第一PCB上。
3.根據權利要求2所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述導熱模塊由第一PCB的目標PCB區域形成,所述目標PCB區域為所述第一PCB上所述閃光燈和所述至少一個屏蔽罩之間的部分區域,且所述目標PCB區域的PCB含銅層的含銅量大于或等于預設含銅量。
4.根據權利要求2所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述導熱模塊包括至少一個導熱條,所述至少一個屏蔽罩中每個屏蔽罩與所述閃光燈之間均設置有所述導熱條。
5.根據權利要求4所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述導熱條包括以下材料的至少一種:導熱相變材料、金屬材料和石墨片。
6.根據權利要求1所述的閃光燈模組,其特征在于,所述閃光燈模組還包括第二PCB;
所述閃光燈設置在所述第二PCB上;
所述導熱模塊設置在所述第二PCB與所述至少一個屏蔽罩之間。
7.根據權利要求6所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述第二PCB設置在所述第一PCB靠近終端電池蓋板的一側;
所述導熱模塊包括至少一個散熱子模塊;
每個屏蔽罩與所述第二PCB之間均設置有所述散熱子模塊。
8.根據權利要求6所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述第二PCB設置在所述第一PCB靠近終端電池蓋板的一側;所述閃光燈設置在所述第二PCB靠近所述終端電池蓋板的一側;
所述導熱模塊包括與所述第二PCB平行設置的導熱板;
所述導熱板的第一面與所述第二PCB靠近所述第一PCB的一側緊密接觸,所述導熱板的第二面與第一屏蔽罩緊密接觸,所述第一屏蔽罩為所述至少一個屏蔽罩中與所述第二PCB距離最短的屏蔽罩。
9.根據權利要求8所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述至少一個屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述導熱板的一面均設置有背膠;
所述背膠用于連接除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述導熱板。
10.根據權利要求8或9所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述導熱板包括以下材料的至少一種:導熱相變材料、金屬材料和石墨片。
11.根據權利要求6所述的閃光燈模組,其特征在于,所述閃光燈模組還包括處理模塊和溫度檢測模塊;所述導熱模塊包括半導體制冷器;
所述第二PCB設置在所述第一PCB靠近終端電池蓋板的一側;所述閃光燈設置在所述第二PCB靠近所述終端電池蓋板的一側;
所述半導體制冷器的低溫面與所述第二PCB靠近所述第一PCB的一側緊密接觸,所述半導體制冷器的高溫面與第一屏蔽罩緊密接觸,所述第一屏蔽罩為所述至少一個屏蔽罩中與所述第二PCB距離最短的屏蔽罩;
所述溫度檢測模塊用于檢測所述第二PCB上預設區域內的溫度是否大于或等于預設溫度閾值,所述預設區域為所述第二PCB上與所述閃光燈的距離小于或等于預設距離的區域;
所述處理模塊用于在所述溫度檢測模塊檢測到的預設區域的溫度大于或 等于所述預設溫度閾值時,指示所述半導體制冷器開啟。
12.根據權利要求11所述的閃光燈模組,其特征在于,
所述至少一個屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述半導體制冷器的高溫面的一面均設置有凝膠;
所述凝膠用于實現除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述半導體制冷器之間的熱量傳導。
13.一種終端,其特征在于,所述終端包括權利要求1至12任意一項權利要求所述的閃光燈模組。
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