[實(shí)用新型]一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721053934.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207265091U | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐自文;文長虹;張平東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市虹鑫銅業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 雙焊盤 smd 形態(tài) 7020 支架 | ||
1.一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架，其特征在于：包括長方形基板(1)，所述長方形基板(1)的中部設(shè)有長方形凹槽(2)，所述長方形凹槽(2)的中部設(shè)有封裝引線框(4)，所述封裝引線框(4)內(nèi)設(shè)有第一芯片(201)和第二芯片(202)，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)間隔且對(duì)稱設(shè)置，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)的正負(fù)極均通過金線相連接；所述長方形基板(1)的兩端均設(shè)有長方形基腳(3)，所述長方形基腳(3)通過第一支管(301)和第二支管(302)與所述長方形基板(1)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架，其特征在于：所述長方形基腳(3)的長邊與所述長方形基板(1)的寬邊相對(duì)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架，其特征在于：所述長方形基腳(3)的長度與所述長方形基板(1)的寬度相一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架，其特征在于：所述第一支管(301)和所述第二支管(302)分別設(shè)置在所述長方形基腳(3)的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態(tài)7020支架，其特征在于：所述封裝引線框(4)為長方形。
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