[實用新型]一種新型雙焊盤SMD形態7020支架有效

申請號：	201721053934.7	申請日：	2017-08-22
公開（公告）號：	CN207265091U	公開（公告）日：	2018-04-20
發明（設計）人：	徐自文;文長虹;張平東	申請（專利權）人：	深圳市虹鑫銅業有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司：	北京輕創知識產權代理有限公司11212	代理人：	談杰
地址：	518104 廣東省深圳市***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型雙焊盤 smd 形態 7020 支架
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【權利要求書】：

1.一種新型雙焊盤SMD形態7020支架，其特征在于：包括長方形基板(1)，所述長方形基板(1)的中部設有長方形凹槽(2)，所述長方形凹槽(2)的中部設有封裝引線框(4)，所述封裝引線框(4)內設有第一芯片(201)和第二芯片(202)，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)間隔且對稱設置，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)的正負極均通過金線相連接；所述長方形基板(1)的兩端均設有長方形基腳(3)，所述長方形基腳(3)通過第一支管(301)和第二支管(302)與所述長方形基板(1)相連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態7020支架，其特征在于：所述長方形基腳(3)的長邊與所述長方形基板(1)的寬邊相對設置。

3.根據權利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態7020支架，其特征在于：所述長方形基腳(3)的長度與所述長方形基板(1)的寬度相一致。

4.根據權利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態7020支架，其特征在于：所述第一支管(301)和所述第二支管(302)分別設置在所述長方形基腳(3)的兩端。

5.根據權利要求1所述的一種新型雙焊盤SMD形態7020支架，其特征在于：所述封裝引線框(4)為長方形。

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