[實(shí)用新型]一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721045649.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN207039682U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳興龍;張輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/03
• 分類號(hào): H04M1/03;H04M1/02
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31236
• 代理人: 胡晶

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手機(jī)音腔制造領(lǐng)域，特別涉及一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的發(fā)展、科技進(jìn)步，手機(jī)作為現(xiàn)代化通訊工具，人們已經(jīng)越來越離不開手機(jī)，以其攜帶、功能強(qiáng)大，使用方便已成為人們生活的必備品之一。而消費(fèi)者追求大屏超薄已是大勢所趨，但是手機(jī)喇叭的厚度在一定程度上限制了手機(jī)向超薄方向的發(fā)展，因此，如今迫切需要對(duì)手機(jī)內(nèi)的元件或部件結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地優(yōu)化布局，以克服現(xiàn)有手機(jī)不夠薄的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔，以解決目前手機(jī)因揚(yáng)聲器厚度問題不能進(jìn)一步做薄的問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型將采用以下技術(shù)手段：

一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔，包括喇叭、上密封殼和下密封殼，其特征在于，所述上密封殼蓋在下密封殼上，其內(nèi)部圍成一容置空間，所述喇叭設(shè)置在該容置空間內(nèi)，所述上密封殼和下密封殼內(nèi)設(shè)置有用來固定喇叭的限位結(jié)構(gòu)，獨(dú)立音腔中的喇叭通過柔性電路板與手機(jī)主板連接，所述柔性電路板連接在所述喇叭側(cè)面的下部，所述柔性電路板與所述喇叭厚度不疊加，從而減少手機(jī)整體的厚度。

優(yōu)選的，所述喇叭連接在柔性電路板的一端，所述柔性電路板的另一端與手機(jī)內(nèi)電路板上特定的觸點(diǎn)相接觸，用以傳輸音頻信號(hào)，采用這種方式可方便對(duì)音腔進(jìn)行更換，拆解和安裝方便，且柔性電路板在試用過程中更加可靠。

優(yōu)選的，所述限位結(jié)構(gòu)處采用粘性材料進(jìn)行密封加固處理，將喇叭進(jìn)一步加固，防止喇叭在音腔空間內(nèi)產(chǎn)生移動(dòng)；將后方進(jìn)行密封處理還能有效提高音質(zhì)。

優(yōu)選的，所述音腔利用卡扣或螺絲固定在手機(jī)上。

優(yōu)選的，所述音腔的出音孔設(shè)置在音腔的正面或側(cè)面，在使用時(shí)可獲得更好的用戶體驗(yàn)。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)手段后，使其與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：電路板設(shè)置在喇叭的側(cè)面下部，在厚度上不疊加，能有效解決因?yàn)橐羟坏暮穸葘?dǎo)致手機(jī)不能進(jìn)一步做薄的問題，同時(shí)，通過利用密封膠對(duì)喇叭進(jìn)行加固，對(duì)音腔進(jìn)行密封的處理，使音質(zhì)得到較好的改善。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A‐A向剖視圖；

圖3為圖2的局部放大圖；

標(biāo)號(hào)說明：

101‐上密封殼；102‐粘性材料；103‐喇叭；104‐柔性電路板；

105‐彈片；106‐手機(jī)主板；107‐焊錫；108‐下密封殼；

109‐固定螺絲；110‐手機(jī)殼體；

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型揭示了一種超薄手機(jī)獨(dú)立音腔，所述手機(jī)音腔,包括上密封殼101、密封膠水(或泡棉)102、喇叭103、柔性電路板104、彈片105、手機(jī)主板106、焊錫107、下密封殼108、固定螺絲109、手機(jī)殼體110。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，先將柔性電路板104通過點(diǎn)焊方式固定在喇叭103的側(cè)邊下部；再把喇叭103通過膠水102固定在上密封殼101上；再把柔性電路板104引出到音腔外面；然后把上密封殼101和下密封殼108通過點(diǎn)膠，固定密封成一個(gè)獨(dú)立的音腔；再將整個(gè)通過固定螺絲109鎖在手機(jī)殼體110或主板上；最后，喇叭103的音頻信號(hào)經(jīng)過柔性電路板104和手機(jī)主板106上的彈片105，實(shí)現(xiàn)喇叭103與手機(jī)主板106的導(dǎo)通。

以上超薄音腔作為一個(gè)獨(dú)立，結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)整體外觀結(jié)構(gòu)尺寸和固定方式設(shè)計(jì)，喇叭供應(yīng)商負(fù)責(zé)生產(chǎn)制作，待喇叭供應(yīng)商提供超薄獨(dú)立音腔后，產(chǎn)線根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師組裝要求將獨(dú)立的音腔通過螺絲109或卡扣固定到手機(jī)殼110上即可。

綜上所述，本實(shí)用新型提出的超薄手機(jī)音腔，解決了現(xiàn)有手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中由于喇叭厚度問題導(dǎo)致手機(jī)厚度不能減薄的技術(shù)難題。本實(shí)用新型由于采用了獨(dú)立的超薄音腔，對(duì)音腔部分的設(shè)計(jì)變得更加的靈活方便，對(duì)于主板上喇叭的位置也更加的靈活，同時(shí)也方便了手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)。此外，本技術(shù)創(chuàng)新方案中由于采用了獨(dú)立的音腔方案，解決了常規(guī)方案由于殼體或主板變形造成音腔容易泄音的問題，使得音腔對(duì)喇叭的密封性更強(qiáng)了，同時(shí)也提高喇叭的音質(zhì)。

以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式。即使對(duì)本實(shí)用新型作出各種變化，倘若這些變化屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則仍落入在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。