[實用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721045250.2
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN207068838U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭友君;鄧海龍;姚賽;鄭志乾;彭彧
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 黨曉林,陳偉

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板的正面設(shè)置有多個第一焊墊；

半導(dǎo)體晶片單元，所述半導(dǎo)體晶片單元的正面間隔設(shè)置有與多個所述第一焊墊相對應(yīng)地導(dǎo)電凸起，多個所述導(dǎo)電凸起分別頂觸在對應(yīng)地所述第一焊墊上；

固定所述基板和所述半導(dǎo)體晶片單元的封裝件，所述封裝件位于多個所述導(dǎo)電凸起的外側(cè)，所述基板的正面、所述半導(dǎo)體晶片單元的正面以及所述封裝件之間形成密封腔體，所述密封腔體由多個所述導(dǎo)電凸起、所述基板的正面以及所述半導(dǎo)體晶片單元的正面所限定出的非密封腔體經(jīng)由所述封裝件密封而成。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的背面設(shè)置有多個與所述第一焊墊相對應(yīng)地第二焊墊，相對應(yīng)地所述第一焊墊和所述第二焊墊電性連接。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板中設(shè)置有導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件的兩端分別裸露在所述基板的正面和背面，以分別形成所述第一焊墊和所述第二焊墊。

4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊墊凸出所述基板的背面以形成外部引腳。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電凸起的端部設(shè)置有導(dǎo)電接觸元件，沿所述半導(dǎo)體晶片單元正面指向所述基板正面的方向，所述導(dǎo)電接觸元件的截面面積減小；所述導(dǎo)電接觸元件背離所述導(dǎo)電凸起的端部頂觸在所述第一焊墊上。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件由具有熱固性質(zhì)的膠粘材料經(jīng)加熱固化后形成。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的正面具有位于多個所述第一焊墊外側(cè)的第一連接表面，所述半導(dǎo)體晶片單元的正面具有位于多個所述導(dǎo)電凸起外側(cè)的第二連接表面；所述封裝件與所述第一連接表面以及所述第二連接表面固定連接。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的正面具有位于多個所述第一焊墊內(nèi)側(cè)的第一限定表面，所述半導(dǎo)體晶片單元的正面具有位于多個所述導(dǎo)電凸起內(nèi)側(cè)的第二限定表面；所述封裝件與所述第一限定表面以及所述第二限定表面限定出所述密封腔體。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件至少部分地包覆所述半導(dǎo)體晶片單元的側(cè)壁。

10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝件至少部分地包覆所述半導(dǎo)體晶片單元的背面。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括塑封件，所述塑封件至少部分地覆蓋所述封裝件的背面。