[實用新型]一種CPU水冷散熱器的導熱機構

有效

• 申請號: 201721044865.3
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN207123806U
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 黃奎瑜
• 申請（專利權）人: 黃奎瑜
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及CPU散熱器技術領域，尤其涉及一種CPU水冷散熱器的導熱機構。

背景技術

目前，隨著電子科技的快速發展以及人們在生活娛樂和工作上的需要，計算機已經成了人們日常生活中必不可少的一種生活用品。中央處理器(CPU，Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。CPU工作量非常大，因此工作過程中會產生大量熱。如果熱量不及時散發會拖慢計算機的運行速度，甚至會導致計算機的燒毀。因此，有必要對計算機CPU進行冷卻散熱。而現在人們使用的大多數計算機的散熱器都是風冷式，即通過風扇對CPU進行散熱，但是這種散熱方式的散熱效果有限。現在也出現了水冷式散熱器，例如專利號為200920245234.7的中國專利公開了一種計算機水冷散熱裝置,包括水泵、管路、帶有散熱器的電源和吸熱裝置,其中,計算機發熱元件上設有吸熱裝置,水泵中的液體通過管路并聯或串聯連接帶有散熱器的電源和吸熱裝置,然后通過管路連接水泵組成散熱回路。目前市場上的CPU水冷散熱器與以上結構基本一致。但是，這種結構的CPU水冷散熱器存在以下不足之處：因為設置了外置的管路，體積較大，在安裝時需要對管路進行布置，安裝不夠方便，換熱管程較短，散熱的效果并不好，影響整機的美觀性。

目前也沒有一種結構合理的導熱機構，CPU的熱量無法快速的傳導至循環水中，影響了水冷散熱器的效果。

因此，開發一種新的CPU水冷散熱器的導熱機構，不但具有迫切的研究價值，也具有良好的經濟效益和工業應用潛力，這正是本實用新型得以完成的動力所在和基礎。

實用新型內容

為了克服上述所指出的現有技術的缺陷，本發明人對此進行了深入研究，在付出了大量創造性勞動后，從而完成了本實用新型。

具體而言，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種CPU水冷散熱器的導熱機構，提高了散熱效果。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種CPU水冷散熱器的導熱機構，包括導熱片，所述導熱片的一面為與CPU貼合的吸熱面，另一面為與循環水槽配合的散熱面，所述散熱面上設置有散熱區域，所述散熱區域設置有散熱基板，所述散熱基板具有若干向所述循環水槽延伸的散熱翅片。

在本實用新型中，作為一種改進，所述導熱片的四個邊角均開設有螺栓孔，并利用所述螺栓孔安裝有螺栓。所述導熱片利用螺栓與所述循環水槽連接。

在本實用新型中，作為一種改進，所述散熱基板包括

散熱底片，所述散熱底片與所述散熱區域形狀匹配，并與所述散熱面緊密貼合；

以及散熱翅片，所述散熱翅片與所述散熱底片一體成型，且所述散熱翅片采用橫截面形狀為正方形、縱剖面形狀為長方形的凸起。

在本實用新型中，作為一種改進，所述散熱翅片在所述散熱底片上呈矩陣式排布。

在本實用新型中，作為一種改進，所述導熱片和所述散熱底片均采用正方形的銅片。

在本實用新型中，作為一種改進，所述散熱底片與所述導熱片的邊長比例為3：5。

采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：

本實用新型包括導熱片，所述導熱片的一面為與CPU貼合的吸熱面，另一面為與循環水槽配合的散熱面，所述散熱面上設置有散熱區域，所述散熱區域設置有散熱基片，所述散熱基片具有若干向所述循環水槽延伸的散熱翅片。基于這種結構，循環水槽內的循環冷卻介質會通過散熱翅片增大與散熱基片接觸面積，提高了散熱的效果，因此，與CPU貼合的吸熱面也會快速吸收CPU產生的熱量，并將熱量快速傳導至循環冷卻介質中，確保了導熱效果，由于導熱效率較高，導熱片的體積可以相應縮小，為CPU散熱器的整體體積小型化提供條件。

本實用新型中散熱基板包括散熱底片以及散熱翅片，所述散熱底片與所述散熱區域形狀匹配，并與所述散熱面緊密貼合；所述散熱翅片與所述散熱底片一體成型，且所述散熱翅片采用橫截面形狀為正方形、縱剖面形狀為長方形的凸起。基于這種結構設計的散熱翅片，能夠大大增加散熱翅片與循環冷卻介質的接觸面積，提高了導熱的效果和效率。

本實用新型中，所述散熱翅片在所述散熱底片上呈矩陣式排布。所述導熱片和所述散熱底片均采用正方形的銅片結構。所述散熱底片與所述導熱片的邊長比例為3：5。發明人在反復的試驗中，最終確定以上參數和結構，因為散熱底板的面積過大，不利于導熱片與循環水箱的密封安裝，而面積過小，則會影響與循環冷卻介質的導熱效果。