[實(shí)用新型]一種測溫組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721040626.0
• 申請日: 2017-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN207335904U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高新忠;朱小強(qiáng);郭愛平;鄧杰
• 申請（專利權(quán)）人: 安吉信多達(dá)智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種測溫組件，測溫組件包括基座、線束，其特征在于：測溫組件還包括外殼，基座的內(nèi)部設(shè)置有固定外殼的一個(gè)或多個(gè)凸臺(tái)，外殼的底部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)與凸臺(tái)卡接固定的卡接部；測溫組件還包括熱敏組件，熱敏組件安裝在基座與外殼之間，且基座與外殼之間設(shè)置有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體至少包覆熱敏組件的一部分；熱敏組件包括熱敏電阻、熱熔斷體、鐵氟龍管、熱縮管，熱敏電阻和熱熔斷體套接在熱縮管的內(nèi)部，且熱縮管的外部套接有鐵氟龍管。本實(shí)用新型方案解決了現(xiàn)有傳感器的熱敏電阻測溫面積小、檢測溫度不均勻、測溫效率較低的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及廚房家電領(lǐng)域，具體涉及到廚房家電產(chǎn)品的智能測溫技術(shù)，主要為一種測溫組件。

背景技術(shù)

隨著智能廚房家電的普及，越來越多的人依耐智能家電來打理自己的生活，其中采用電磁加熱方式進(jìn)行加熱的電飯煲、壓力煲、電磁爐等成為人們廚房內(nèi)的必用電器；隨著智能家電的普及，智能家電在發(fā)展的過程中，智能控溫成為人們烹飪食物的重要需求，主要為通過合理的智能控制溫度來實(shí)現(xiàn)烹飪的食物更加美味。

現(xiàn)有智能家電產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)置有傳感器來實(shí)現(xiàn)對溫度的檢測，傳感器的內(nèi)部主要為一種熱敏電阻，通過熱敏電阻來檢測溫度；現(xiàn)有傳感器為熱敏電阻固定在一個(gè)簡易的硅膠支架上，熱敏電阻與被檢測溫度的物體直接接觸來進(jìn)行溫度的檢測，對熱敏電阻本身無任何防護(hù)，導(dǎo)致較長時(shí)間后熱敏電阻的測溫效率降低，檢測不靈敏，甚至熱敏電阻被損壞；且對于熱敏電阻與被檢測的物體之間未設(shè)置導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致熱敏電阻檢測溫度的面積較小、檢測的溫度不均勻，使得熱敏電阻檢測出的溫度數(shù)值不準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決上述相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。

為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種測溫組件，主要解決現(xiàn)有傳感器的熱敏電阻測溫面積小、檢測的溫度不均勻、測溫效率較低的問題，并進(jìn)一步提高傳感器的熱敏電阻對于檢測溫度的準(zhǔn)確率。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種測溫組件，測溫組件包括基座、線束，其特征在于：測溫組件還包括外殼，基座的內(nèi)部設(shè)置有固定外殼的一個(gè)或多個(gè)凸臺(tái)，外殼的底部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)與凸臺(tái)卡接固定的卡接部；測溫組件還包括熱敏組件，熱敏組件安裝在基座與外殼之間，且基座與外殼之間設(shè)置有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體至少包覆熱敏組件的一部分；熱敏組件包括熱敏電阻、熱熔斷體、鐵氟龍管、熱縮管，熱敏電阻和熱熔斷體套接在熱縮管的內(nèi)部，且熱縮管的外部套接有鐵氟龍管。

前述的一種測溫組件，所述卡接部至少包覆凸臺(tái)的一部分來實(shí)現(xiàn)基座與外殼之間的卡接固定。

前述的一種測溫組件，所述導(dǎo)熱體可以為導(dǎo)熱硅脂。

前述的一種測溫組件，所述基座的外部設(shè)置有安裝外殼的導(dǎo)向部，基座的內(nèi)部設(shè)置有安裝熱敏組件的限位部。

前述的一種測溫組件，所述外殼的底部設(shè)置有鎖接部，鎖接部設(shè)置有安裝地線的鎖接孔。

前述的一種測溫組件，所述鎖接孔上至少固定有一根地線。

前述的一種測溫組件，所述外殼和基座為中空的圓柱形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

本實(shí)用新型通過設(shè)置基座、外殼、熱敏組件，熱敏組件固定在基座與外殼之間，實(shí)現(xiàn)了對熱敏組件的防護(hù)，且在基座的內(nèi)部設(shè)置有固定外殼的一個(gè)或多個(gè)凸臺(tái)，外殼的底部設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)與凸臺(tái)卡接固定的卡接部，卡接部至少包覆凸臺(tái)的一部分來實(shí)現(xiàn)基座與外殼之間的卡接固定，且實(shí)現(xiàn)把熱敏組件固定在基座與外殼之間，防止熱敏組件的偏移松動(dòng)。

本使用新型通過在基座與外殼之間設(shè)置有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體至少包覆熱敏組件的一部分，導(dǎo)熱體可以為導(dǎo)熱硅脂，來實(shí)現(xiàn)熱敏組件與外殼之間的導(dǎo)熱，達(dá)到熱敏組件的測溫面積大、測溫均勻的效果。