[實用新型]導電硅膠定量擠出機有效
| 申請號: | 201721040593.X | 申請日: | 2017-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN207082517U | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 夏金鋒 | 申請(專利權)人: | 廈門艾貝森電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市湖*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 硅膠 定量 擠出機 | ||
技術領域
本實用新型屬于工業設備領域,特別涉及一種用于導電硅膠的定量擠出機。
背景技術
電子產品中大都需要用到導電硅膠,而各個產品需要用到的導電硅膠量都是一定的,不能多也不能少,多了造成資源浪費成本增加,少了影響導電性能影響產品使用,就目前來說,定量取料要么完全憑借經驗,要么拿一個定量杯人工手動取料,這兩種方式雖然可以滿足一定的使用要求,但都存在較大的缺陷,取料用量無法保證精準,影響產品質量及性能,人工操作效率低,勞動強度大。
本實用新型要解決的技術問題是提供一種自動擠出、精準定量、操作效率高、勞動強度小、自動計數并預警的導電硅膠定量擠出機。
實用新型內容
為解決上述現有技術需人工手動取料、用量不精準、影響產品質量及性能、操作效率低、勞動強度大等問題,本實用新型采用如下技術方案:
本實用新型提供一種導電硅膠定量擠出機,包括機架、攪拌擠出桶、攪拌電機、定量擠出機構和自動下料機構,所述攪拌擠出桶、攪拌電機分別設置在機架上,所述攪拌電機的輸出軸帶動攪拌擠出桶內的攪拌棒轉動攪拌,所述定量擠出機構包括擠出步進電機、螺旋推桿和定量杯,所述擠出步進電機固定在機架的支架上,所述螺旋推桿橫向貫穿攪拌擠出桶并延伸至攪拌擠出桶外,所述定量杯通過放置臺設于機架上方且開口正對著螺旋推桿末端。
作為對本實用新型的改進,還包括定量預警機構,所述定量預警機構包括距離光電檢測器、計數器和報警器,所述距離光電檢測器設于定量杯內且分別與計數器、報警器信號連通。
作為對本實用新型的進一步改進,所述自動下料機構包括料斗、直線振動器和下料槽,所述料斗設于直線振動器正上方,所述下料槽一端與直線振動器末端相連、另一端搭靠在攪拌擠出桶上。
本實用新型的有益效果在于:通過步進電機帶動螺旋推桿定量擠出,無需人工操作效率高,勞動強度小,擠出量精準,保證產品質量及性能,并輔以預警機構,更加確保擠出量的精準性。
附圖說明
圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施例。
請參閱圖1,一種導電硅膠定量擠出機,包括機架1、攪拌擠出桶2、攪拌電機3、定量擠出機構4和自動下料機構5,所述攪拌擠出桶2、攪拌電機3分別設置在機架1上,所述攪拌電機3的輸出軸帶動攪拌擠出桶2內的攪拌棒21轉動攪拌,所述定量擠出機構4包括擠出步進電機41、螺旋推桿42和定量杯43,所述擠出步進電機41固定在機架1的支架11上,所述螺旋推桿42橫向貫穿攪拌擠出桶2并延伸至攪拌擠出桶2外,所述定量杯43通過放置臺12設于機架1上方且開口正對著螺旋推桿42末端,操作時,先將原料從自動下料機構倒入,原料進入攪拌擠出桶后由攪拌電機帶動攪拌棒攪拌均勻,待到攪拌到預定時間后,擠出步進電機啟動并帶動螺旋推桿轉動,擠出步進電機提前設定好需要一次帶動螺旋推桿轉動幾圈,轉動幾圈的距離與定量擠出量要一致,螺旋推桿就把料擠出到定量杯中,這樣就實現了自動精準擠出料,無需人工手動操作,擠出料精準,保證產品的質量及導電性能,大大提高操作效率,降低勞動強度。
本實用新型還包括定量預警機構6,所述定量預警機構6包括距離光電檢測器61、計數器62和報警器63,所述距離光電檢測器61設于定量杯43內且分別與計數器62、報警器63信號連通,距離光電檢測器可預先設定好定量擠出料的總高度距離,當達到預設距離時,計數器計數一次,報警器不動作,當未達到預設距離時,計數器不計數而報警器發出警報,工人即可快速獲知并停機檢查哪里出現故障,保證擠出量更加精準無誤。
本實用新型中,所述自動下料機構5包括料斗51、直線振動器52和下料槽53,所述料斗51設于直線振動器52正上方,所述下料槽53一端與直線振動器52末端相連、另一端搭靠在攪拌擠出桶2上,通過直線振動器來震動使料均勻進入,保證攪拌效果及擠出料質量。
本實用新型通過步進電機帶動螺旋推桿定量擠出,無需人工操作效率高,勞動強度小,擠出量精準,保證產品質量及性能,并輔以預警機構,更加確保擠出量的精準性。
上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態和式樣,任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾,皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





