[實用新型]一種托盤蓋板組件有效
| 申請號: | 201721037682.9 | 申請日: | 2017-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN207338334U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 張偉濤;張寶輝 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 托盤 蓋板 組件 | ||
1.一種托盤蓋板組件,所述托盤蓋板組件包括托盤和蓋板,所述托盤上放置有晶片,所述蓋板將晶片壓緊到所述托盤上;其特征在于,所述晶片與所述托盤之間具有第一間隙,所述蓋板與所述托盤之間具有第二間隙;所述托盤上設有與所述第一間隙連通的第一冷卻介質孔,所述托盤上還設有與所述第二間隙連通的第二冷卻介質孔;冷卻介質通過所述第一冷卻介質孔和所述第二冷卻介質孔分別對所述晶片和所述蓋板進行冷卻。
2.根據權利要求1所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述托盤和所述蓋板之間設有密封結構,所述密封結構用于密封通入到所述第二間隙內的冷卻介質。
3.根據權利要求2所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述密封結構包括密封凹槽和密封圈,所述密封凹槽設在所述托盤和/或所述蓋板的周向邊緣,所述密封圈安裝在所述密封凹槽內。
4.根據權利要求2所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述密封結構包括外部密封環和片位密封環;所述外部密封環設置在所述托盤和/或所述蓋板的周向邊緣;所述片位密封環圍繞著所述托盤上的每個晶片設置在所述托盤和/或所述蓋板上。
5.根據權利要求4所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述外部密封環和所述片位密封環的徑向寬度為4mm-8mm;所述外部密封環和所述片位密封環的軸向高度為0.01mm-0.1mm。
6.根據權利要求5所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述外部密封環和所述片位密封環的徑向寬度為5mm;所述外部密封環和所述片位密封環的軸向高度為0.05mm。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述蓋板暴露在所述第二間隙的表面上還設有散熱部。
8.根據權利要求7所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述散熱部形成為散熱凹槽,所述散熱凹槽包括沿所述蓋板的徑向延伸的第一凹槽組和沿所述蓋板的弦向延伸的第二凹槽組;所述第一凹槽組中和所述第二凹槽組中均包括多條相互平行排列的凹槽。
9.根據權利要求8所述的托盤蓋板組件,其特征在于,所述第一凹槽組分布在所述蓋板上相鄰兩通孔之間的部分;所述第二凹槽組分布在所述蓋板的圓周邊緣部分。
10.根據權利要求8所述的托盤蓋板組件,其特征在于,相鄰兩個所述凹槽之間的部分形成散熱鰭,所述散熱鰭縱截面的面積為5mm
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





