[實(shí)用新型]一種貼片式瞬間抑制二極管芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721036314.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207149558U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 涂振坤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州普羅森美電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州市常熟經(jīng)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 貼片式 瞬間 抑制 二極管 芯片 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種貼片式瞬間抑制二極管芯片。
背景技術(shù)
芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成,芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體,芯片和集成電路這兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用,比如在大家平常討論話題中,集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思,芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。
但現(xiàn)有的貼片式瞬間抑制二極管芯片,在二極管兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時(shí),其相應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng),瞬態(tài)控制效率較低,此外,現(xiàn)有的貼片式瞬間抑制二極管芯片安全上存在著隱患,漏電流較高,而且傳統(tǒng)的貼片式瞬間抑制二極管芯片對(duì)電壓的控制較弱,由于控制不足等問(wèn)題,現(xiàn)有的貼片式瞬間抑制二極管芯片容易因超負(fù)荷等因素而損壞,使用壽命較短,而且其控制能力會(huì)隨著使用期的延長(zhǎng)而降低,最終無(wú)法有效的保護(hù)器件。
所以,如何設(shè)計(jì)一種貼片式瞬間抑制二極管芯片,成為我們當(dāng)前要解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片式瞬間抑制二極管芯片,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:包括集成電路板和二極管芯片,所述二極管芯片設(shè)置于所述集成電路板上,且所述二極管芯片的側(cè)面分別設(shè)有陰極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和陽(yáng)極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,所述陰極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和陽(yáng)極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器均與所述二極管芯片信號(hào)連接,所述集成電路板頂部設(shè)有陰極電流數(shù)據(jù)收集器,所述陰極電流數(shù)據(jù)收集器嵌入設(shè)置于所述集成電路板內(nèi),所述陰極電流數(shù)據(jù)收集器與所述二極管芯片信號(hào)連接,所述集成電路板側(cè)面的頂部設(shè)有陽(yáng)極電流數(shù)據(jù)收集器,所述陽(yáng)極電流數(shù)據(jù)收集器嵌入設(shè)置于所述集成電路板內(nèi),所述陽(yáng)極電流數(shù)據(jù)收集器與所述二極管芯片信號(hào)連接,所述二極管芯片由處理模塊、中斷控制模塊、指令模塊、存儲(chǔ)模塊、復(fù)位控制模塊和計(jì)算模塊組成,所述中斷控制模塊、指令模塊、存儲(chǔ)模塊、復(fù)位控制模塊和計(jì)算模塊均與所述處理模塊信號(hào)連接,所述存儲(chǔ)模塊包括獨(dú)立存儲(chǔ)單元,所述獨(dú)立存儲(chǔ)單元與所述存儲(chǔ)模塊信號(hào)連接,所述計(jì)算模塊包括計(jì)數(shù)單元。
進(jìn)一步的,所述二極管芯片側(cè)面設(shè)有總線,所述總線與所述二極管芯片信號(hào)連接。
進(jìn)一步的,所述集成電路板頂部設(shè)有線路保護(hù)器,所述線路保護(hù)器嵌入設(shè)置于所述集成電路板內(nèi),且所述線路保護(hù)器與所述集成電路板電性連接。
進(jìn)一步的,所述計(jì)算模塊包括換元單元,所述換元單元與所述計(jì)算模塊信號(hào)連接。
進(jìn)一步的,所述存儲(chǔ)模塊包括指令存儲(chǔ)單元。
進(jìn)一步的,所述指令存儲(chǔ)單元與所述存儲(chǔ)模塊信號(hào)連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該種貼片式瞬間抑制二極管芯片,功能更豐富,使用效果更好,與傳統(tǒng)的貼片式瞬間抑制二極管芯片相比,該二極管芯片的響應(yīng)時(shí)間快,而且瞬態(tài)控制力強(qiáng),在二極管兩極受到反向高能量沖擊時(shí),能夠迅速做出反應(yīng),保護(hù)器件,而且該二極管芯片更加耐用,無(wú)損壞極限,該種貼片式瞬間抑制二極管芯片極大的增強(qiáng)了安全性,可靠性較強(qiáng),具有廣闊的市場(chǎng)前景和應(yīng)用前景。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的模塊圖圖;
圖中:1-二極管芯片;2-陰極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;3-陽(yáng)極數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;4-總線;5-集成電路板;6-陰極電流數(shù)據(jù)收集器;7-陽(yáng)極電流數(shù)據(jù)收集器;8-線路保護(hù)器;9-處理模塊;10-中斷控制模塊;11-指令模塊;12-存儲(chǔ)模塊;13-復(fù)位控制模塊;14-計(jì)算模塊;15-計(jì)數(shù)單元;16-換元單元;17-獨(dú)立存儲(chǔ)模塊;18-指令存儲(chǔ)單元。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





