[實用新型]攝像頭模組芯片封裝底座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721034172.6 | 申請日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN207099191U | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王根 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州昀釤精密沖壓有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像頭 模組 芯片 封裝 底座 | ||
1.一種攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，包括：
金屬底座，包括中心的第一承載部和邊緣的第二承載部，所述第一承載部相對于第二承載部凹陷設(shè)置，所述第一承載部圍設(shè)有透光孔，所述第二承載部的邊緣進一步彎折并形成支腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述支腳包括自第二承載部的邊緣彎折后延伸的連接部、自連接部的末端彎折后延伸且與第二承載部平行的支撐部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述支撐部沿遠離第一承載部的方向延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第二承載部設(shè)有四個邊緣，每個邊緣均形成有一處所述支腳，所述支腳的支撐部共面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述支撐部之間圍成容納空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第一承載部的表面上形成有具有粘性的絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬底座具有兩處的所述第一承載部和第二承載部，其中兩處的第二承載部連成一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬底座為純金屬件、不銹鋼件或合金件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述所述金屬底座為金屬片材通過拉伸方式形成的一體件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬片材的厚度為0.03～0.15毫米。
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