[實(shí)用新型]高頻RF連接構(gòu)件及其高頻RF跳線與板端連接器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721033747.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207459353U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊成發(fā);李信福;高酩捷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 春源科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R24/40 | 分類號(hào): | H01R24/40;H01R24/50;H01R13/6581 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 何沖;黃隸凡 |
| 地址: | 518106 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 板端連接器 頻段 跳線 電磁耦合干擾 本實(shí)用新型 線端連接器 傳輸提供 電路基板 電性接觸 降低構(gòu)件 金屬蓋體 屏蔽環(huán)境 同軸線纜 訊號(hào)傳輸 有效減少 中心導(dǎo)體 薄型化 板端 可用 限位 線纜 傳輸 傳遞 | ||
一種高頻RF連接構(gòu)件及其高頻RF跳線與板端連接器,將同軸線纜的線纜中心導(dǎo)體的末端直接電性接觸電路基板而傳遞高頻RF訊號(hào),且針對(duì)高頻RF連接構(gòu)件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),以對(duì)高頻RF訊號(hào)的傳輸提供較為完善的屏蔽環(huán)境,進(jìn)而有效減少高頻RF訊號(hào)傳輸時(shí)發(fā)生電磁耦合干擾的程度,甚至可用于67G Hz頻段以及67G Hz頻段以上的高頻RF訊號(hào)的傳輸。再者,本實(shí)用新型高頻RF連接構(gòu)件的板端連接器通過板端金屬蓋體將線端連接器限位,藉以降低構(gòu)件的整體高度,以因應(yīng)薄型化高頻RF連接構(gòu)件的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種RF連接構(gòu)件,具體地,涉及一種高頻RF連接構(gòu)件及其高頻RF跳線與板端連接器。
背景技術(shù)
近幾年以來,RF連接構(gòu)件被廣泛地應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上,一般而言,移動(dòng)式通信裝置的天線模塊即由RF連接構(gòu)件所構(gòu)成,RF連接構(gòu)件均會(huì)通過RF跳線的線端連接器,與板端連接器嵌合而傳輸RF訊號(hào)。
關(guān)于板端連接器,如圖1所示,板端連接器2焊接于電路基板上,且板端連接器2的中間部位設(shè)有柱狀體的板端中心端子21與呈圓筒形狀的板端屏蔽端子23,板端屏蔽端子23環(huán)繞板端中心端子21而設(shè)置,板端中心端子21的底側(cè)延伸出板端中心端子接腳22,板端遮蔽端子23的底側(cè)延伸出板端遮蔽端子接腳24,使用時(shí)可藉由SMT焊接或其它連接方式,將這些接腳22、24連接于電路基板的指定位置上。關(guān)于線端連接器,如圖2所示,線端連接器3包括線端中心端子31及線端屏蔽端子32,線端中心端子31與同軸線纜的線纜中心導(dǎo)體(即習(xí)稱的芯線,未圖示)電性連通,線端屏蔽端子32與同軸線纜的外部導(dǎo)體(未圖示)電性連通。線端連接器3可嵌合到如圖1所示的板端連接器2,使線端中心端子31與板端中心端子21電性連通,且使線端屏蔽端子32與板端屏蔽端子23電性連通,以使得同軸線纜與電路基板的RF訊號(hào)連通。
針對(duì)現(xiàn)有線端連接器與板端連接器的嵌合過程,請(qǐng)參閱圖3,線端連接器3由上往下移動(dòng)以嵌合板端連接器2,藉由板端連接器2與線端連接器3間因接觸而產(chǎn)生的干涉力(也稱嵌合力),而維持線端連接器3與板端連接器2的嵌合(請(qǐng)參閱圖4)。
然而,由于近年來移動(dòng)式通信裝置的薄型化需求,導(dǎo)致線端連接器與其搭配使用的板端連接器的整體高度被不斷地要求降低,舉例來說,線端連接器與板端連接器的整體高度已從最早的3.5mm被要求減少到1.2mm,現(xiàn)在還有1.0mm以下的要求,甚至還有與其他零組件同樣高度的0.60mm要求。所述線端連接器與板端連接器的整體高度越小,雖然越符合電子產(chǎn)品薄型化的發(fā)展趨勢(shì),但是卻會(huì)因?yàn)榫€端連接器與板端連接器間的接觸面積不足(即干涉高度不足),而造成連接器間的嵌合力不足,導(dǎo)致線端連接器容易在受到外力沖擊時(shí)從板端連接器上脫離,而影響電子產(chǎn)品的正常運(yùn)作,甚至造成電子產(chǎn)品的損壞,這對(duì)RF連接構(gòu)件的設(shè)計(jì)產(chǎn)生了極大的困難度。
再者,現(xiàn)有RF連接構(gòu)件受限于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的屏蔽效果不佳,如圖3所示線端屏蔽端子32存在破孔321使得屏蔽效果不佳,只能用于傳輸6G Hz以下頻段例如GPS或WIFI的RF訊號(hào)。但依據(jù)預(yù)定在2020年全面導(dǎo)入的5G世代的WiGig規(guī)范可知,RF訊號(hào)從15G Hz頻段到55~67GHz頻段的高頻訊號(hào)都會(huì)被使用,甚至80G Hz頻段的超高頻RF訊號(hào)還會(huì)被使用到汽車自動(dòng)導(dǎo)航上。
因此,開發(fā)一種可降低整體高度且可傳輸15G Hz頻段以上甚至67GHz頻段以上的RF連接構(gòu)件有其必要性與急迫性,目前已經(jīng)成為現(xiàn)在業(yè)界亟欲挑戰(zhàn)克服的技術(shù)議題。
實(shí)用新型內(nèi)容
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