[實用新型]一種芯片檢測裝置有效
| 申請號: | 201721032672.6 | 申請日: | 2017-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN207303043U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 呂寧;危驍 | 申請(專利權)人: | 深圳市安進汽車電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知識產權代理有限公司44360 | 代理人: | 吳俊瑩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 檢測 裝置 | ||
1.一種芯片檢測裝置,其特征在于,包括固定座、擺動板、用于檢測芯片的探針以及為擺動板提供彈力的彈性件,所述擺動板的一端活動安裝在固定座上,所述探針安裝在擺動板的另一端,所述彈性件壓縮設置在擺動板與固定座之間。
2.根據權利要求1所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述擺動板通過可形變的彈片安裝在固定座上,所述彈片的一端固定在固定座上,所述擺動板固定在彈片上。
3.根據權利要求2所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述彈性件為彈簧,所述固定座上設置有螺紋孔,所述彈簧一端固定在擺動板上,其另一端穿設在螺紋孔內;所述固定座還包括與螺紋孔配合的調節螺釘,所述調節螺釘抵頂彈簧,將彈簧壓縮在擺動板與調節螺釘之間。
4.根據權利要求3所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述固定座上設有用于托舉擺動板的托件,所述托件對擺動板的作用力與彈性件對擺動板的作用力相反。
5.根據權利要求4所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述托件呈“L”型,所述擺動板的中部開設有供托件穿的缺口。
6.根據權利要求1所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述檢測裝置還包括三維調節機構,所述固定座安裝在三維調節機構上。
7.根據權利要求1至6中任意一項所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述擺動板包括固定在彈片上的絕緣板和用于固定探針的導電板,所述絕緣板的一端固定在彈片上,所述導電板可拆卸的安裝在絕緣板的另一端,所述彈性件的一端固定在絕緣板上。
8.根據權利要求7所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述探針為彈性探針,所述探針的一端導電固定在導電板上,其另一端向下傾斜并抵靠導電板,所述導電板上安裝有限位板,所述限位板壓緊探針固定在導電板上的一端,所述探針抵靠導電板的一端與限位板之間相距一定距離。
9.根據權利要求7所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述絕緣板由絕緣塑料制成。
10.根據權利要求7所述的芯片檢測裝置,其特征在于,所述導電板上設置有與外部電源連接的電插口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





