[實用新型]高頻連接器

有效

• 申請號: 201721031924.3
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN207052871U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 黃國華;謝伊婷
• 申請（專利權）人: 宣德科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6477
• 分類號: H01R13/6477;H01R13/6461;H01R13/502
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張福根,馮志云

技術領域

本實用新型涉及一種可以用來傳輸頻率高達百萬赫茲(MHz)以上高頻電子信號的連接器。

背景技術

連接器是一種在不同電子裝置間交換電子信號的媒介，各個電子裝置通過可相互匹配的連接器建立電器連接關系，使所述不同電子裝置間的電子信號得以相互傳遞或交換。由于連接器所傳遞的電子信號頻率不斷升高，且高頻電子信號對空間中的電磁場相當敏感，因而對連接器內部空間的電磁場采取有效隔離措施是必要的。有效率的電磁場隔離措施可以降低連接器傳遞的多個高頻信號間相互干擾，抑制高頻電子信號受電磁場感應生成的噪聲，有助于高頻電子信號的完整傳遞。

有關于隔離連接器內部電磁場交互干擾的先前技藝至少包括了中國臺灣第M332299號專利。在理解本實用新型的公開之前，應參考前述相關先前技藝，以利于理解本實用新型所公開的技術。

如圖9至圖11所示，在先前技藝中國臺灣第M332299號專利公開的一種電連接器A10，尤其涉及一種可傳輸高頻信號的電連接器A10，所述電連接器A10包括絕緣本體A1，固定于絕緣本體A1內的多個導電端子A2及包覆絕緣本體A1的屏蔽殼體A3，多個導電端子A2射出成型于絕緣本體A1上，絕緣本體A1包括前端面A11、后端面A12、兩側面A13、頂面A14及底面A15。所述前端面A11的中央向前突伸出一舌板A16，所述舌板A16包括有上下相對的上表面A17和下表面A18。所述舌板A16的兩側分別向下垂直彎折延伸出一擋止壁A19，從而形成一呈倒U形的構造。所述絕緣本體A1的頂面A14及后端面A12兩側分別設有兩個卡塊A20用以與屏蔽殼體A3相固持，另，所述頂面A14、底面A15及兩側面A13上分別設有較小的凸肋A21以與屏蔽殼體A3之間產生過盈配合，而使屏蔽殼體A3與絕緣本體A1之間保持穩固。自所述底面A15后端向下延伸設有一肋部A22，所述肋部A22前端、自底面A15向下延伸有兩個定位柱A23，從而將電連接器A10定位于電路板(附圖未標示)上，所述絕緣本體A1頂面A14及底面A15上分別設置有多個脫料孔A24以利于絕緣材料的流動，從而促進絕緣本體A1的成型。

在所述中國臺灣第M332299號專利的公開中，由于各所述脫料孔A24并排成形為同一排并同時凹陷于所述絕緣本體A1頂面A14及底面A15，令導電端子A2因脫料孔A24而部分裸露，使所述導電端子A2可以直接與空氣接觸，以提升導電端子A2的特性阻抗，但此舉容易造成導電端子A2因為兩兩與空氣接觸的密度太高，使所述導電端子A2間容易造成串音干擾，產生高頻整體環境不佳的風險，因此對于用來傳輸高頻電子信號的電連接器A10提出改善設計是有必要的。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種可以用來傳輸高頻電子信號的高頻連接器，所述高頻連接器是至少適于傳輸百萬赫茲以上頻率的電子信號的連接器。

本實用新型主要公開一種高頻連接器，所述高頻連接器包括一絕緣殼體、一第一絕緣件、一第二絕緣件、多個第一端子及多個第二端子，所述多個第一端子埋入射出于所述第一絕緣件，所述多個第二端子埋入射出于所述第二絕緣件，所述第一絕緣件及所述第二絕緣件組裝于所述絕緣殼體，所述第一絕緣件及所述第二絕緣件分別均具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面分別設有多個凹槽，各所述凹槽平行排列于所述第一表面及所述第二表面，所述第一表面及所述第二表面分別交錯排列設置有多個阻抗調整孔，各所述阻抗調整孔設于各所述凹槽之間，各所述阻抗調整孔由多個缺口組成，各所述缺口與各所述凹槽呈垂直方式排列，且各所述缺口之間保持適當間距，各所述第一端子及各所述第二端子分別收容于所述阻抗調整孔或所述凹槽。

本實用新型中的各所述第一端子及各所述第二端子分別設有一固定部，由所述固定部兩側分別向外延伸形成一接觸部及一焊接部，所述固定部分別收容于所述阻抗調整孔或所述凹槽，所述接觸部用以與一對接連接器電性連接，所述焊接部焊接固定于一電路板。其中，所述多個第一端子及所述多個第二端子分別具有至少一對相鄰的差動信號端子對，用以傳送差動電子信號，且所述差動信號端子對兩外側分別相鄰一接地端子。所述接地端子定位于所述第一絕緣件及所述第二絕緣件，且所述接地端子收容于所述凹槽，所述差動信號端子對收容于所述阻抗調整孔。