[實(shí)用新型]一種LED照明COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721029631.1
• 申請(qǐng)日: 2017-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207165607U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王俊華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 陳均欽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于LED燈具的COB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED燈具COB封裝一般采用PPA支架，須與封裝硅膠有很高的粘結(jié)力，然而高粘結(jié)力的硅膠吸水性也是與粘結(jié)力成正比，因此封裝出來(lái)的產(chǎn)品容易回潮，需要烘干，系統(tǒng)熱阻也大，導(dǎo)熱率低，不利于散熱，使COB產(chǎn)品工序較長(zhǎng)，成本較高，影響了成品率和品質(zhì)可靠性。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的LED庭院燈做進(jìn)一步改進(jìn)和優(yōu)化。

實(shí)用新型內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種LED照明燈具的COB封裝結(jié)構(gòu)，以提高成品率和品質(zhì)可靠性。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種LED照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基的PCB板、LED晶片和驅(qū)動(dòng)組件，其特征在于：所述PCB板上側(cè)設(shè)有外形、深度均與LED晶片適配的凹槽，LED晶片通過(guò)固晶膠粘接在凹槽內(nèi)，PCB板下側(cè)對(duì)應(yīng)凹槽處固定有用于聚光的球面反光杯，凹槽中部與PCB板下側(cè)貫通，反光杯頂部開(kāi)有與貫通處對(duì)應(yīng)的通孔，LED晶片下側(cè)連接有LED燈珠，LED燈珠嵌入通孔并置于反光杯內(nèi)，LED晶片以及其與驅(qū)動(dòng)組件的鍵合引線通過(guò)采用硅膠的粘膠層封裝在PCB板上，PCB板上對(duì)應(yīng)LED晶片處還裝有散熱器，散熱器為一向外抽風(fēng)冷卻的小型抽風(fēng)機(jī)。

所述粘膠層包括熒光膠層和封裝膠層，熒光膠層覆于LED晶片上，封裝膠層覆于熒光膠層外。

所述反光杯內(nèi)側(cè)為二次貝塞爾曲線擬合而成的曲面，其上貼有柔性反光膜。

所述反光杯杯口設(shè)有透明的透光蓋，透光蓋設(shè)為平面鏡或凸面鏡。

所述透光蓋邊緣與反光杯杯口通過(guò)AB膠粘接或鉚接。

本實(shí)用新型的有益效果：通過(guò)采用鋁基的PCB板并應(yīng)用具有高粘結(jié)度、低吸水性、高導(dǎo)熱的硅膠封裝LED晶片，降低了系統(tǒng)熱阻大幅度提高了LED的壽命，提高了導(dǎo)熱率，便于散熱，使COB產(chǎn)品在應(yīng)用前無(wú)需烘烤除濕，減少了工序，降低了成本，提高了成品率和品質(zhì)可靠性；LED燈珠置于反光杯內(nèi)，最大程度地把光源通過(guò)聚光凹部反射，減少光的損耗；通過(guò)小型抽風(fēng)機(jī)抽風(fēng)散熱，大大加快了散熱速度，最大程度地將光源的溫度帶走，保證散熱效率，提高使用壽命。

附圖說(shuō)明

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1，一種LED照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基的PCB板1、LED晶片2和驅(qū)動(dòng)組件3，其特征在于：所述PCB板1上側(cè)設(shè)有外形、深度均與LED晶片2適配的凹槽，LED晶片2通過(guò)固晶膠粘接在凹槽內(nèi)，PCB板1下側(cè)對(duì)應(yīng)凹槽處固定有用于聚光的球面反光杯4，凹槽中部與PCB板1下側(cè)貫通，反光杯4頂部開(kāi)有與貫通處對(duì)應(yīng)的通孔，LED晶片2下側(cè)連接有LED燈珠5，LED燈珠5嵌入通孔并置于反光杯4內(nèi)，LED晶片2以及其與驅(qū)動(dòng)組件3的鍵合引線通過(guò)采用硅膠的粘膠層6封裝在PCB板1上，PCB板1上對(duì)應(yīng)LED晶片2處還裝有散熱器7，散熱器7為一向外抽風(fēng)冷卻的小型抽風(fēng)機(jī)。通過(guò)采用鋁基的PCB板并應(yīng)用具有高粘結(jié)度、低吸水性、高導(dǎo)熱的硅膠封裝LED晶片，降低了系統(tǒng)熱阻大幅度提高了LED的壽命，提高了導(dǎo)熱率，便于散熱，使COB產(chǎn)品在應(yīng)用前無(wú)需烘烤除濕，減少了工序，降低了成本，提高了成品率和品質(zhì)可靠性；LED燈珠5置于反光杯4內(nèi)，最大程度地把光源通過(guò)聚光凹部反射，減少光的損耗；通過(guò)小型抽風(fēng)機(jī)抽風(fēng)散熱，大大加快了散熱速度，最大程度地將光源的溫度帶走，保證散熱效率，提高使用壽命。

優(yōu)選地，所述粘膠層6包括熒光膠層和封裝膠層，熒光膠層覆于LED晶片2上，有效提升LED的顯色性，封裝膠層覆于熒光膠層外。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光杯4內(nèi)側(cè)為二次貝塞爾曲線擬合而成的曲面，這種多曲面擬合的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)使得LED光源所發(fā)出的光被最大限度的收集利用，使不同方向的光被有效地疊加在一起，大大提高了出射光線的亮度和光效；其上還貼有柔性反光膜。

進(jìn)一步地，所述反光杯4杯口設(shè)有透明的透光蓋8，以防止雜質(zhì)進(jìn)入，透光蓋8設(shè)為平面鏡或凸面鏡。

進(jìn)一步，所述透光蓋8邊緣與反光杯4杯口通過(guò)AB膠粘接或鉚接，以便有效的防水。

以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而并非對(duì)其進(jìn)行限制，凡未脫離本實(shí)用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。