[實用新型]用于引線框架的系統

有效

• 申請號: 201721027383.7
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN207818564U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: S·圣日爾曼;D·L·柯奈爾;J·A·尤德
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 申發振

本實用新型涉及用于引線框架的系統。本實用新型要解決的技術問題之一是提供用于控制引線框架上的流體流動的系統。在一些實施方案中，該系統包括：引線框架的第一表面；引線框架的與第一表面相背對的第二表面，所述第二表面已被蝕刻；以及穿過所述引線框架并與第一表面和第二表面重合的一個或多個孔，其中所述一個或多個孔適于控制所述第一表面上的流體流動。利用本實用新型，實現了用于控制引線框架上的流體流動的系統。

技術領域

本公開涉及用于控制引線框架上的流體流動的系統。

背景技術

半導體封裝包括各種部件，諸如引線框架、管芯和不同類型的接合。通常，這些和其他此類部件使用焊料或類似的粘性物質耦接在一起。控制部件表面上的焊料的流動是重要的，因為某些位置中的焊料不足導致不良的電連接，并且由于在其他位置中存在焊料而導致電短路或其他問題。然而，對焊料流動的此類控制難以實現。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題之一是提供用于控制引線框架上的流體流動的系統。

本文所公開的實施方案中的至少一些實施方案涉及一種系統，該系統包括：引線框架的第一表面；引線框架的與第一表面相背對的第二表面，所述第二表面已被蝕刻；以及穿過所述引線框架并與第一表面和第二表面重合的一個或多個孔，其中所述一個或多個孔適于控制所述第一表面上的流體流動。

在一個實施方案中，所述流體包括回流焊料。

在一個實施方案中，所述第二表面包括半蝕刻區域。

在一個實施方案中，該系統還包括在第一表面上的流體，所述流體在第一表面上具有至少部分地被所述一個或多個孔影響的分布。

在一個實施方案中，該系統還包括在第一表面上的流體，所述流體部分地填充所述一個或多個孔。

在一個實施方案中，該系統還包括在第一表面上的流體，所述流體至少部分地環繞所述一個或多個孔的孔隙。

在一個實施方案中，該系統還包括在第一表面上的流體，所述流體跨越所述一個或多個孔的孔隙。

在一個實施方案中，該系統還包括在第一表面上的流體，其中所述流體是從包括環氧樹脂、聚酰亞胺、有機硅粘合劑、混合有機粘合劑、軟焊料和共晶焊料的組中選出的一種。

在一個實施方案中，該系統還包括使用焊料耦接到第一表面的管芯，管芯在第一表面上的位置至少部分地被所述一個或多個孔影響。

在一個實施方案中，該系統還包括使用焊料將所述引線框架耦接到管芯的夾子，所述夾子具有一個或多個附加孔，夾子相對于管芯的位置至少部分地由所述一個或多個附加孔確定。

本實用新型的有利效果之一是提供用于控制引線框架上的流體流動的系統。

附圖說明

在附圖中：

圖１A是具有多個孔的示例性引線框架的自頂向下視圖。

圖１B是圖1A的引線框架的自底向上視圖。

圖1C是圖1A的引線框架的側視圖。

圖2A是圖1A所示的引線框架表面的透視圖。

圖2B是圖1B所示的引線框架表面的透視圖。

圖3是引線框架的側視圖，該引線框架具有形成于其中的孔以及定位在其上的管芯和管芯附接材料。

圖4A是引線框架的具有多個孔以及沉積在其上的管芯附接材料的一部分的自頂向下視圖。

圖4B和圖4C是圖4A所示的引線框架的部分的自頂向下視圖，其中管芯附接材料已被回流。