[實用新型]攝像頭模組芯片封裝底座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721021201.5 | 申請日： | 2017-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN207070180U | 公開（公告）日： | 2018-03-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 莫湊全 | 申請（專利權）人： | 蘇州昀冢電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭 模組 芯片 封裝 底座 | ||
1.一種攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，包括：
塑膠底座，設有開窗孔，所述開窗孔的內壁固定有高度低于開窗孔的內壁頂端的承載部，其中所述承載部具有用以放置濾光片的金屬貼附面，或金屬及塑膠的混合貼附面。
2.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述開窗孔中設置有形成有所述承載部的金屬件，所述金屬件嵌入所述開窗孔的內壁中。
3.根據權利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬件與所述塑膠底座通過埋入成型方式形成為一體件。
4.根據權利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬件由金屬片材制得，金屬片材的厚度為0.05～0.15毫米。
5.根據權利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬貼附面的表面設有具有粘性的絕緣層，或者金屬及塑膠的混合貼附面中金屬層的部分的表面設有具有粘性的絕緣層。
6.根據權利要求1或2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述塑膠底座上并排設置有兩處所述的開窗孔。
7.根據權利要求6所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，其中所述兩處的開窗孔中的金屬件為連接在一起的一體件。
8.根據權利要求1或2所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬及塑膠的混合貼附面包括金屬支撐部，所述金屬支撐部的表面上開設有設有注塑孔，所述注塑孔中具有灌注塑膠形成的塑膠支撐部，所述塑膠支撐部的表面與所述金屬支撐部的表面共面以形成所述混合貼附面。
9.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述承載部包括并排設置的金屬件和塑膠件，其中所述金屬件與所述塑膠底座及塑膠件之間均通過埋入成型方式固定在一起，所述金屬件的表面和塑膠件的表面共同形成所述混合貼附面。
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