[實用新型]半導體制冷片及空調

有效

• 申請號: 201721018807.3
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN207365493U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 闞立剛;王彥宸
• 申請（專利權）人: 王彥宸;闞立剛
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F24F5/00
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 金璽

1.一種半導體制冷片，其特征在于，包括：制冷片本體，制冷片本體具有相對設置的制冷層和制熱層，所述制冷層與所述制熱層之間具有腔室，所述腔室內填充有惰性氣體。

2.如權利要求1所述的半導體制冷片，其特征在于，所述制冷層的邊緣與所述制熱層的邊緣粘接。

3.如權利要求1所述的半導體制冷片，其特征在于，所述腔室內設置有多個第一排立柱和多個第二排立柱，所述第一排立柱和所述第二排立柱間隔設置在所述制冷層上，相鄰所述第一排立柱和所述第二排立柱之間具有間隙，其中，所述第一排立柱包括多個第一立柱，多個所述第一立柱沿排列方向共線，相鄰所述第一立柱之間具有第一空隙；所述第二排立柱包括多個第二立柱，多個所述第二立柱沿排列方向共線，相鄰所述第二立柱之間具有第二空隙，所述惰性氣體填充于所述間隙、所述第一空隙和所述第二空隙內。

4.如權利要求3所述的半導體制冷片，其特征在于，所述第一立柱的頂面和底面分別與所述制冷層和所述制熱層貼合。

5.如權利要求4所述的半導體制冷片，其特征在于，所述第一立柱的頂面和底面分別通過導流條與所述制冷層和所述制熱層貼合。

6.如權利要求4所述的半導體制冷片，其特征在于，所述第二立柱的頂面和底面分別與所述制冷層和所述制熱層貼合。

7.如權利要求6所述的半導體制冷片，其特征在于，所述第二立柱的頂面和底面分別通過導流條與所述制冷層和所述制熱層貼合。

8.如權利要求3所述的半導體制冷片，其特征在于，所述第一立柱的材質為P型半導體，所述第二立柱的材質為N型半導體。

9.如權利要求1-8任一所述的半導體制冷片，其特征在于，所述制冷層和所述制熱層的材質均為陶瓷或者石墨烯。

10.一種空調，其特征在于，包括制冷腔和如權利要求1-9任一所述的半導體制冷片，所述制冷腔上設置有安裝口，所述半導體制冷片安裝在所述安裝口上，所述半導體制冷片的所述制冷層朝向所述制冷腔內部，所述半導體制冷片的所述制熱層朝向所述制冷腔外部。