[實用新型]一種晶圓表面凸點結構有效
| 申請號： | 201721016167.2 | 申請日： | 2017-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN207052601U | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發明（設計）人： | 耿菲;孫鵬 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250 | 代理人： | 馬永芬 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 表面 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓表面凸點結構，其特征在于，所述晶圓表面為絕緣層，所述絕緣層設有開口以露出內部金屬導線；所述凸點結構包括：
導電金屬層，其第一表面覆蓋所述開口并與所述開口表面重合；
焊料緩沖層，其第一表面與所述導電金屬層的第二表面相適應并重合，所述焊料緩沖層的第二表面為平面或向背離所述晶圓表面的方向凸出；
導電金屬柱，其第一表面與所述焊料緩沖層的第二表面相適應并重合，所述導電金屬柱的第二表面為平面或向背離所述晶圓表面的方向突出；
焊帽，其第一表面與所述導電金屬柱的第二表面相適應并重合，所述焊帽的第二表面向背離所述晶圓表面的方向突出；其中，
所述第一表面為朝向所述晶圓表面的一面；所述第二表面為背離所述晶圓表面的一面。
2.根據權利要求1所述的晶圓表面凸點結構，其特征在于，所述導電金屬柱為銅柱。
3.根據權利要求1所述的晶圓表面凸點結構，其特征在于，所述晶圓表面的絕緣層為聚酰亞胺PI。
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