[實用新型]引線框架結構、引線框架和封裝器件

有效

• 申請號: 201721014312.3
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN207425849U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 張乃千;楊瓊;譚陽生
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 蘇勝

1.一種引線框架結構，其特征在于，包括第一引線框架，所述第一引線框架上設置有用于放置芯片以及填充灌封膠的容置槽，所述灌封膠填充于所述容置槽內并覆蓋所述芯片的表面。

2.根據權利要求1所述的引線框架結構，其特征在于，所述容置槽通過對所述第一引線框架的一面進行刻蝕形成。

3.根據權利要求1所述的引線框架結構，其特征在于，所述容置槽通過對所述第一引線框架進行沖壓形成，其中，所述第一引線框架包括底部以及從底部延伸的弧形部，該弧形部和所述底部共同形成所述容置槽。

4.根據權利要求1所述的引線框架結構，其特征在于，所述第一引線框架包括設置于所述第一引線框架的凸臺結構，所述容置槽由所述凸臺結構和所述第一引線框架共同形成。

5.根據權利要求2-4中任意一項所述的引線框架結構，其特征在于，所述容置槽為在所述第一引線框架的一表面形成的環形槽狀區域。

6.根據權利要求2-4中任意一項所述的引線框架結構，其特征在于，所述容置槽具有與容置槽的槽底部正對的頂部開口以及至少一個與該頂部開口連通的側部開口。

7.根據權利要求1所述的引線框架結構，其特征在于，所述引線框架結構還包括制作于所述第一引線框架外圍鍵合點的多個第二引線框架。

8.一種引線框架，其特征在于，包括支撐框架和多個權利要求1-7中任一項所述的引線框架結構，多個所述引線框架結構通過所述支撐框架連接。

9.一種封裝器件，其特征在于，包括芯片、灌封膠以及上述權利要求1-7中任意一項所述的引線框架結構，所述芯片設置于所述引線框架結構中的容置槽，所述灌封膠填充于所述容置槽并覆蓋所述芯片。

10.根據權利要求9所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件還包括引線和封裝層；

所述芯片和所述引線框架結構中的第二引線框架通過所述引線連接，所述封裝層覆蓋所述引線、所述灌封膠和所引線框架結構的至少部分面積，所述封裝層為塑料封裝層或陶瓷封裝層。