[實用新型]一種直流無刷開關有效
| 申請號: | 201721011208.9 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN207011199U | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 吳世清 | 申請(專利權)人: | 吳世清 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 溫州高翔專利事務所33205 | 代理人: | 婁梅芬 |
| 地址: | 325000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直流 開關 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種直流無刷開關。
背景技術
現有的直流無刷開關中帶有發熱元件的電路板由于其結構復雜在裝配時較難進行快速的安裝裝配,安裝完成后也因為裝配的原因故障率較高,從而造成使用者的使用成本較高,同時,由于發熱元件的發熱量較大,現有的電路板由于結構較為不合理,其散熱效果較差,因而還有許多難于解決的問題,比如散熱效果差導致的在長時間工作條件下整體發熱元件持續處于高溫狀態,進而在高溫狀態下繼續長時間的工作,整體電路板模塊容易出現故障,從而整體開關的故障率較高。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種裝配簡單、散熱效果好、故障率低的直流無刷開關。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:一種直流無刷開關,包括基座、發熱元件、具有電連接關系的電路板、隔件和散熱片,所述電路板安裝于基座內,電路板相對基座向外朝向安裝有若干個發熱元件。
進一步的,所述隔件上貫穿開有若干個與發熱元件配合的通孔,隔件蓋接于電路板上頂面使發熱元件外露于隔件上頂面并將電路板限位于基座內,所述散熱片位于隔件上頂面并與外露的發熱元件接觸。
進一步的,所述發熱元件為MOS管,所述具有電連接關系的電路板通過硬電線或軟電線連接。
本實用新型的有益效果是:相較于現有的直流無刷開關技術,本實用新型通過將發熱元件向外安裝于電路板上,并使用隔件與電路板配合,大大降低了整體開關的裝配難度,同時,發熱元件外露且與散熱片直接進行連接散熱的獨特設計也提升了整體開關的散熱性能,加快散熱后整體開關的工作溫度處于較低狀態的同時降低了開關出現故障故障率,本實用新型在現有技術的基礎上具有裝配難度低、速度快、散熱效果好、故障率低等優點。
附圖說明
圖1是一種直流無刷開關的爆炸結構示意圖。
附圖中編號表示的零部件名稱如下:1、基座;2、發熱元件;3、電路板;4、隔件;5、散熱片;9、通孔。
具體實施方式
為了使得本實用新型實現的技術手段,創新特征與功能易于了解,下面將進一步闡述本實用新型。
如圖1所示,本實用新型直流無刷開關的一種實施例,包括基座1、發熱元件2、具有電連接關系的電路板3、隔件4和散熱片5,所述電路板3安裝于基座1內,電路板3相對基座1向外朝向安裝有若干個發熱元件2。
本實用新型中相對基座1向外安裝發熱元件2這一獨特設計使整塊電路板3與隔件4的配合更為簡單,從而裝配難度被降低,另外,向外安裝的發熱元件2也增大了整體電路板3發熱元件2的散熱面積,相對現有技術的散熱效果更好,有效改善發熱元件2在工作條件下的發熱情況,降低整體電路板3的故障率,在降低生產企業生產成本的同時也降低了使用者的使用維護成本。
本實施例為實現能夠進行方便的安裝裝配,降低裝配難度,在隔件4上貫穿開有若干個與發熱元件2配合的通孔9,隔件4蓋接于電路板3上頂面使發熱元件2外露于隔件4上頂面并將電路板3限位于基座1內,所述散熱片5位于隔件4上頂面并與外露的發熱元件2接觸,隔件4不僅確保基座1內部電路不會與散熱片5發生漏電導電現象,還將電路板3限位在基座1內,使其不會發生上下和水平方向的移動,保證整體開關的連接穩定性,進而進一步提升整體開關的使用壽命,所述發熱元件2為MOS管,直接與發熱元件2即MOS管接觸的散熱片5使得電路板3上的MOS管更有效的進行散熱,進一步降低MOS管的溫度,減少其出現故障的情況,也緩解了較高溫度的MOS管對電路板和整體開關的影響,使整體開關能長時間處于穩定狀態下工作,所述具有電連接關系的電路板3通過硬電線或軟電線連接的連接方式在需要不同質地的電線時可根據實際情況靈活進行使用,避免單一連接形式的開關在使用時帶來的不便。
雖然本實用新型已以具體實施例公開如上,然而其并非用以限定本實用新型,任何本領域的技術人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下,仍可作些許的更動與潤飾,因此本實用新型的保護范圍應當視所附的權利要求書的范圍所界定者為準。
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