[實用新型]溫度受控電子設(shè)備、控制電路以及離子光學(xué)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721011110.3 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN208092569U | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | S·沃爾戈坦 | 申請(專利權(quán))人: | 塞莫費雪科學(xué)(不來梅)有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20;H01J49/06 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 姬利永 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 熱產(chǎn)生組件 電子電路 電子設(shè)備 電子組件 受控 配置 溫度傳感器測量 離子光學(xué)裝置 溫度控制電路 溫度傳感器 控制電路 界定 測量 響應(yīng) | ||
1.一種溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述溫度受控電子設(shè)備包括:
電路板;
多個電子組件,其以形成至少一個電子電路的布置安裝在所述電路板上;
溫度傳感器,其經(jīng)配置以測量所述至少一個電子電路的溫度;以及
熱產(chǎn)生組件,其經(jīng)配置以由溫度控制電路控制,所述溫度控制電路經(jīng)配置以響應(yīng)于由所述溫度傳感器測量的所述溫度而控制由所述熱產(chǎn)生組件產(chǎn)生的熱的量;且
其中所述多個電子組件布置在所述電路板上以位于一個或多個路徑中的一者上,
所述一個或多個路徑中的每一路徑由具有半徑的相應(yīng)圓界定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述一個或多個路徑為多個路徑,多個路徑中的每一路徑由具有不同半徑的相應(yīng)同心圓界定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述多個電子組件定位于所述電路板的表面上,使得所述表面上的所述多個電子組件大體具有旋轉(zhuǎn)對稱性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述多個電子組件中的每一者經(jīng)配置以在使用中耗散相應(yīng)功率,且所述多個電子組件被布置成使得經(jīng)配置以在使用中耗散較高功率的電子組件布置在半徑比經(jīng)配置以在使用中耗散較低功率的電子組件所布置的路徑的半徑的路徑上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,第一電子組件布置在具有第一半徑的第一路徑上,且第二電子組件布置在鄰近于所述第一路徑的第二路徑上,所述第二路徑具有大于所述第一半徑的第二半徑,所述第一半徑與所述第二半徑之間的距離是基于所述第二電子組件經(jīng)配置以在使用中耗散的所述功率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述多個電子組件中的每一者經(jīng)配置以在使用中耗散相應(yīng)功率,且所述多個電子組件沿著所述一個或多個路徑布置在所述電路板上且彼此分離,使得對于所述多個電子組件中的每一者,環(huán)繞所述相應(yīng)電子組件的沒有其它電子組件位于其中的區(qū)域與所述相應(yīng)電子組件經(jīng)配置以在使用中耗散的所述功率的比率大致相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一權(quán)利要求所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述溫度傳感器、所述熱產(chǎn)生組件和所述溫度控制電路經(jīng)配置以提供閉環(huán)溫度控制布置,以將所測量溫度維持在設(shè)定水平。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一權(quán)利要求所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述一個或多個路徑界定共用中心點,所述溫度傳感器位于所述共用中心點處。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一權(quán)利要求所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述多個電子組件位于所述電路板的第一側(cè)上,且所述熱產(chǎn)生組件位于所述電路板的第二側(cè)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述一個或多個路徑界定中心點,所述熱產(chǎn)生組件位于所述中心點處。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述熱產(chǎn)生組件安裝在散熱器上,所述散熱器經(jīng)布置以延伸跨越所述電路板的所述第二側(cè),與界定在所述電路板的所述第一側(cè)上的所述一個或多個路徑共同延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述熱產(chǎn)生組件包括加熱晶體管。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一權(quán)利要求所述的溫度受控電子設(shè)備,其特征在于,所述溫度受控電子設(shè)備進一步包括:
多個切斷器,其沿著由與界定所述一個或多個路徑的圓同心的圓界定的切斷路徑而定位,且具有的半徑大于所述一個或多個路徑中的任一者的半徑。
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